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2017年1月17日

製品・サービス / プレスリリース

モバイル機器の大容量データの高速通信と薄型化に対応

「低伝送損失 フレキシブル多層基板材料」を製品化

低温成型と常温保存可能で基板製造が容易に

記事の内容は発表時のものです。
商品の販売終了や、組織の変更等により、最新の情報と異なる場合がありますのでご了承ください。

配信元:
パナソニック株式会社

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低伝送損失 フレキシブル多層基板材料 R-BM17/R-F705T

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