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2016年5月27日
製品・サービス / トピックス
パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社(以下、パナソニック)は、2016年6月1日(水)より開催される「JPCA Show 2016(第46回 国際電子回路産業展)」に出展します。
▼JPCA Show 2016(第46回 国際電子回路産業展)パナソニックブースのご案内
http://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/exhibition
パナソニックでは、材料開発技術、プロセス技術、品質評価解析技術の3つのコア技術をベースに、電子回路基板材料、半導体封止材、プラスチック成形材料など幅広い商品群を展開しています。今回は「Partnering to go beyond. -お客様との価値共創- 」をコンセプトに、電子回路基板材料、車載用基板対FPCコネクタなど幅広い製品ラインアップを展示します。
【展示会名称】JPCA Show 2016(第46回 国際電子回路産業展)
【会期】2016年6月1日(水)~ 6月3日(金) 10:00~17:00
【会場】東京国際展示場 東京ビッグサイト 東展示棟
【場所】東2ホール 小間番号 東 2D-24
http://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/exhibition
【主な出展商品(予定)】
■電子回路基板材料
●半導体パッケージ用途
・低応力 薄物半導体パッケージ基板材料 "MEGTRON GX" R-G525
●モバイル機器用途
・樹脂付銅箔フレキシブル基板材料 "FELIOS FRCC" R-FR10
・低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料 R-A555(W)
●ICTインフラ機器用途
・超低伝送損失多層基板材料 "MEGTRON7" R-5785
■車載対応コネクタ
・基板対FPCコネクタ
・基板対電線コネクタ
■MID基板技術(3D実装デバイス)
・MIPTEC(Microscopic Integrated Processing Technology)
※本製品は、「3D-MID パビリオンブース」(小間番号 東 3F-08-03)に展示します。
【出展のご案内】
詳しくは下記WEBサイトをご覧ください。
http://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/exhibition
<関連情報>
・パナソニック 電子デバイス・産業用機器
http://industrial.panasonic.com/jp
・オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社
http://www.panasonic.com/jp/corporate/ais
・JPCA Show 2016(第46回 国際電子回路産業展)公式サイト
http://www.jpcashow.com/show2016/index.html
記事の内容は発表時のものです。
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