中型有機ELパネル向け実装機FPX107CG/FPを発売

パナソニック コネクトグループ（グループCEO：ケン・セイン）は、中型有機EL（OLED）パネルの製造工程に向けた新型ドライバー実装機「FPX107CG/FP」を2026年6月より発売します。

ディスプレイ市場では、ノートブックやタブレットなどのIT機器や車載用途といった中型サイズの分野において、これまで主に液晶が採用されてきました。近年はさらなる画質向上や薄型・軽量化を目的に、有機ELの採用が徐々に増加しており、今後も拡大していく見通しです。

これに伴いパネルメーカー各社では、中型有機ELパネル向けの設備投資を拡大する動きが進んでいます。有機ELパネルのドライバー実装工程では、液晶と比べて熱膨張率が高い部材を使用するため、実装精度の確保が難しくなっています。その一方で、より高い実装精度の実現や、多様な実装形態（複数品種・複数実装）への対応が求められています。

パナソニック コネクトグループは、こうした市場動向およびニーズの変化を捉え、中型有機ELパネル向け実装機「FPX107CG/FP」を開発しました。本製品は、パナソニック コネクトグループの強みである高精度実装技術をさらに進化させるとともに、顧客ごとの生産条件に応じた最適な量産ライン提案を可能にする設備構成を採用しています。これにより、中型有機ELパネル製造における品質と生産性の両立を支援します。

パナソニック コネクトグループは、「現場から 社会を動かし 未来へつなぐ」をパーパスに掲げ、現場にイノベーションをもたらすことで、多様な人々が幸せに暮らせる持続可能な社会の実現を目指していきます。

• 現行機種（FPX105CGの場合）
  ＜対象パネル＞液晶
  ＜本圧着実装精度＞（IC/TCP）±5 μm（3σ）
• 新機種
  ＜対象パネル＞有機EL
  ＜本圧着実装精度＞（IC/TCP）±3 μm（3σ）、Cpk 1.33

• 現行機種
  ドライバー実装工程（ACF貼付、仮圧着、本圧着）を1台で行うAll in One構成
• 新機種
  ドライバー実装工程（ACF貼付、仮圧着、本圧着）において、工程ごとに設備をモジュール分割し、実装形態に合わせて構成

パナソニック コネクトグループは、「現場から 社会を動かし 未来へつなぐ」をパーパスに掲げ、製造現場に寄り添った装置・ソリューションの提供に取り組んでいます。
本製品の提供を通じて、中型有機ELパネル製造の高度化・効率化を支援し、ディスプレイ産業の発展に貢献していきます。

パナソニック コネクトグループはパナソニックグループのB2Bソリューションの中核を担う企業集団です。グローバルで約29,100名の従業員を擁し、売上高は1兆3,803億円（2025年度）を計上しています。「現場から 社会を動かし 未来へつなぐ」をパーパス（企業としての存在意義）として掲げ、製造業100年の知見とソフトウェアを組み合わせたソリューションや高度に差別化されたハードウェアの提供を通じて、サプライチェーン、公共サービス、生活インフラ、エンターテインメントのお客様をつなぎ、「現場」をイノベートすることに取り組んでいます。また、人と自然が共存できる豊かな社会・地球の「サステナビリティ」と、一人ひとりが生きがいを感じ、安心安全で幸せに暮らすことができる「ウェルビーイング」の実現を目指しています。
また、「人権の尊重」と「企業競争力の向上」を目的に、DEI（Diversity, Equity & Inclusion）推進を経営戦略の柱のひとつに位置づけ、多様な価値観を持つ一人ひとりがイキイキと力を発揮できる柔軟性の高い企業文化の改革に取り組んでいます。

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