中国・北東アジア地域における半導体パッケージ・モジュール向け基板材料事業を強化

パナソニック株式会社　オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、半導体パッケージやモジュール向け基板材料「MEGTRON GX（メグトロン ジーエックス）」の中国・北東アジア地域での生産および開発機能を強化します。

IoT（Internet of Things）の普及やスマートフォンの高機能化を背景に、半導体パッケージやモジュールの市場は著しく伸長しており、基板材料の需要も急拡大しています。特に、中国では、半導体製造の国産化を推進しており、今後も基板材料の需要拡大が期待されます。また、台湾は半導体メーカーや半導体パッケージ・モジュールメーカーの生産、開発の拠点として重要な市場となっています。このような中、当社は、同材料の需要増に対応するため、中国ならびに台湾での基板材料の事業強化を図ります。

1. 中国で新たに生産を開始

半導体パッケージやモジュール向け基板材料の生産拠点である郡山事業所（福島県郡山市）、パナソニック デバイスマテリアル台湾株式会社に加え、現在、多層基板材料等を生産、販売しているパナソニック デバイスマテリアル蘇州有限公司で半導体パッケージ、モジュール向け基板材料の生産、販売を2019年4月より新たに開始します。特に華東地区の半導体メーカー、半導体実装メーカー、電子回路基板メーカーに対して、デリバリー面、サービス面で迅速な対応を図り需要増に対応します。

2. 台湾にR&D機能を新設

半導体用を含む多層基板材料の生産拠点であるパナソニック デバイスマテリアル台湾株式会社内に、2019年4月、「台湾半導体材料R&Dセンター」を新設します。台湾の半導体メーカー、半導体実装メーカー、電子回路基板メーカーに対してスピーディーに新商品の開発と提供を行い、また評価・技術サービス機能を強化することで、お客様の開発工数の削減に貢献します。

【商品のお問い合わせ先】

オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社 電子材料事業部

https://industrial.panasonic.com/cuif/jp/contact-us?field_contact_group=2201&field_contact_lineup=3248?ad=press20181213

【半導体用材料の海外事業強化 詳細情報】

https://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/news/20181213?ad=press20181213

■パナソニック デバイスマテリアル蘇州有限公司の概要

■パナソニック デバイスマテリアル台湾株式会社の概要