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2018年9月3日

製品・サービス / プレスリリース

液状の樹脂材料で、半導体パッケージや電子部品の実装補強を実現

車載部品の実装信頼性を向上させる「高耐熱性 二次実装アンダーフィル材料」を製品化

記事の内容は発表時のものです。
商品の販売終了や、組織の変更等により、最新の情報と異なる場合がありますのでご了承ください。

配信元:
パナソニック株式会社

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高耐熱性 二次実装アンダーフィル材料

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