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2017年6月1日

製品・サービス / プレスリリース

業界初(※1)無線通信基地局のパワーアンプ用ハロゲンフリー多層基板材料

無線通信基地局向け「高熱伝導率・低伝送損失 ハロゲンフリー多層基板材料」を製品化

第5世代移動通信システム「5G」の実現に貢献

記事の内容は発表時のものです。
商品の販売終了や、組織の変更等により、最新の情報と異なる場合がありますのでご了承ください。

配信元:
パナソニック株式会社

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高熱伝導率・低伝送損失 ハロゲンフリー多層基板材料 R-5575/R-5470

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