2024年11月15日
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パナソニック株式会社は、国際標準規格IEEE 1901-2020*1に準拠した技術や機能を搭載した半導体を設計するためのHD-PLC™4*2IPコア（以下、本IPコア）のライセンス供与を開始しました。本IPコアは、HD-PLCシリーズの第四世代として、従来の電力線を中心とした通信方式から、既設の様々なメタル線（制御線、同軸線など）も活用する通信に広げ、幅広い分野での利用が可能になります。さらに有線通信の高速化・長距離化・省線化を実現します。
半導体や周辺機器のメーカーが、本IPコアを利用することで、IoT関連サービスに求められる様々なニーズに柔軟に対応できる半導体や対応機器の製造が可能になります。
社会の様々な機器がIoT化・デジタル化する中、通信技術はますます重要になります。5Gをはじめとする無線技術や、高速光アクセスなどの整備が加速される一方で、無線が届きにくいビル内の壁の中・天井裏、地下施設や機器内の通信媒体として、既設のメタル線の活用が重要な役割を果たします。本IPコアは、高速化、セキュア化、IPネットワーク化といったIoT時代に求められるニーズに即応できるソリューションを実現します。さらに、無線や他の技術と融合することで、住空間から社会インフラまで最適なネットワーク構築に貢献します。
当社は、現在市場に普及しているHD-PLC3のIPコアの実績を生かし、本IPコアライセンスの供与とともに、半導体実装に必要なアナログフロントエンドのご提案を含め、本IPコアを利用する企業へのワンストップでの開発サポートを行います。また、本技術を活用した高速有線通信ソリューションとして「IoT PLC」の普及拡大を目指し、住空間だけでなく、ビル内や工場をはじめスマートシティ、スマートビルディングなどの社会インフラまでをカバーする大規模ネットワークへの応用展開を図ります。
なお、本IPコアを株式会社ソシオネクストに先行的にライセンス供与を行います。これにより、従来のHD-PLC半導体に比べ低消費電力で、高性能な第4世代のHD-PLCの半導体の供給が行われ、様々なIoT機器への組込みが期待されます。
本技術については、専用のホームページを開設し各種情報を提供してまいります。また、IEEEとHD-PLCアライアンス*3協賛のグローバルウェビナー「IEEE SA and HD-PLC Alliance Webinar March 2021」を2021年3月18日に開催いたします。
