2025年12月2日

「SEMICON Japan 2025」パナソニックインダストリーブースの展示概要と見どころ

パナソニックインダストリー株式会社（以下、当社）は、2025年12月17日（水）から12月19日（金）まで東京ビッグサイトにて開催される、「SEMICON Japan 2025」に出展します。同展示会は半導体産業における製造技術、装置、材料から、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。

当社ブースではAIやネットワーク技術の進化を支える半導体デバイス材料「LEXCM（レクシム）」シリーズや半導体テストボード用多層基板材料「MEGTRON（メグトロン）」シリーズなど、「つながる社会」の進化を支える先進のマテリアルテクノロジーから生まれた電子材料をご紹介します。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

▼パナソニックインダストリー「SEMICON JAPAN 2025」出展のご案内特設サイト
https://pages.industrial.panasonic.com/exhibition-information/embd/semiconjapan2025
▼ご来場登録はこちらから
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

【展示会概要および出展ブース情報】
展示会名称：SEMICON Japan 2025
会期：2025年12月17日（水）から12月19日（金）
会場：東京ビッグサイト
当社ブース番号：東ホール6 E6631
主催者公式サイト：https://www.semiconjapan.org/jp

【展示概要】
■半導体デバイス材料「LEXCM（レクシム）」シリーズ
AIやネットワーク技術の進化に伴い、半導体パッケージにはさらなる高性能化・高密度化が求められています。特に、サーバー用のCPUやGPUに用いられる高密度半導体パッケージであるFC-xGA分野では大型化、スマートフォンなどのICT機器向け半導体パッケージであるCSP／モジュール分野では小型高機能化への需要が高まっています。
半導体デバイス材料「LEXCM」シリーズは、半導体パッケージ基板材料から実装材料である半導体封止材まで幅広くラインアップ。半導体パッケージ基板材料の「LEXCM GX」シリーズは、低熱膨張特性や応力緩和特性により半導体パッケージの反り低減や信頼性向上に貢献します。また、半導体封止材の「LEXCM CF」シリーズおよび「LEXCM DF」シリーズは、優れた材料特性により先端半導体パッケージの信頼性向上に貢献します。

■低伝送損失・高耐熱多層基板材料「MEGTRON（メグトロン）」シリーズ
5G通信、AI技術等の進化に伴い、高周波信号による大容量・高速伝送のニーズがますます高まっています。
多層基板材料「MEGTRON」シリーズは、当社独自の樹脂設計により、優れた低誘電率・低誘電正接を有し、業界トップクラスの低伝送損失を実現。また耐熱性に優れ、80層クラスの高多層化も可能で、大規模・複雑化する回路構成にも対応します。「MEGTRON」シリーズはデータセンター・基地局・光伝送装置などの通信ネットワーク機器をはじめ、半導体テストボードにおいても豊富な採用実績を誇り、今回はその一例として、「MEGTRON」シリーズを採用したプローブカード基板（提供：FICT株式会社様）も展示しています。

＜関連情報＞
・パナソニックインダストリー株式会社電子材料事業部
https://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/business
・パナソニックインダストリー株式会社
https://www.panasonic.com/jp/industry.html

記事の内容は発表時のものです。
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