高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」を開発

パナソニック インダストリー株式会社（本社：大阪府門真市、代表取締役 社長執行役員・CEO：坂本真治）は、高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」を開発しました。

近年、環境問題への関心の高まりから電動自動車（xEV）の普及が進んでいます。電動自動車のエネルギー効率向上のために、電池・電源部・駆動部のさらなる高出力化が進むことでSiCやGaNといったパワー半導体ニーズが高まり、機器の熱マネジメントが大きな課題となっています。また、電動自動車の航続距離の向上、車室空間の拡張による快適性向上のため、電源部や駆動部の軽量化・小型化が求められています。

そこで当社は業界初2.7 W/m・Kの高い熱伝導性と、基板の多層化を可能とする優れた樹脂流れ性を両立した、高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」を開発しました。
新製品はパワー半導体の発熱影響を緩和するとともに、従来の高熱伝導材料では困難であった多層基板への適用が可能、今後は部品内蔵や厚銅箔の対応も期待されます。これにより電源部・駆動部の軽量化・小型化に寄与することで電動自動車の電力消費量（電費）を抑制し、CO₂排出量の削減に貢献します。

（※1）電子回路基板材料、多層基板材料用フィルムにおいて。2023年5月15日現在、当社調べ
（※2）レーザーフラッシュ法により測定

無機フィラー設計^［1］のノウハウを活用した高熱伝導化技術により、電子回路基板全体の放熱性を向上させ、パワー半導体の発熱緩和に寄与します。これにより、放熱フィンや冷却ファン等の熱対策部品点数の削減も可能なため、機器の小型化に貢献します。

無機フィラーと絶縁樹脂を最適なバランスで配合設計を行い優れた樹脂流れ性を実現し、従来は回路充填性や絶縁信頼性の面で困難とされていた高熱伝導材料の多層基板への適用が可能となりました。今後は部品内蔵や厚銅回路への応用展開により機器のさらなる小型化にも貢献が可能です。また、一般的な電子回路基板の加工設備での加工が可能なことから、工程負荷の低減が期待できるとともに、プリプレグの組み合わせによる一括成型も可能です。

当社独自の樹脂設計・配合技術により材料の高耐熱化を実現。パワー半導体の発熱に耐え、車載等、高温環境下での使用が可能です。
なお、当社ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料R-3566D（UL定格温度150℃取得）との併用が可能です。

熱対策が求められる基幹電源部品（車載用充電器、鉄道用電源、太陽光発電用パワーコンディショナー、インバーター、昇圧コンバーター等）用多層基板、部品内蔵基板

品番 R-2400
ラインアップ 100 μm・150 μm

量産対応可能・サンプル対応可能

2023年5月24日～26日 人とくるまのテクノロジー展 2023＠パシフィコ横浜
※オンライン出展：2023年5月17日（水）～6月7日（水）

高熱伝導性多層基板用フィルム
https://industrial.panasonic.com/jp/products/pt/high-thermal-conductive-film

パナソニック インダストリー株式会社 電子材料事業部
https://industrial.panasonic.com/cuif/jp/contact-us?field_contact_group=2201&field_contact_lineup=3248

【パナソニック インダストリー株式会社 電子材料のご紹介】
https://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials

【パナソニック インダストリー株式会社】
https://www.panasonic.com/jp/industry

［1］無機フィラー設計
熱伝導性を持つ無機フィラー（充填剤）の種類や充填量、及び有機樹脂との混合方法に関わる技術で、材料の熱伝導率向上に不可欠な技術。

［2］RTI（Reference Thermal Index:相対温度指数）とは、材料が長期間にわたって高温にさらされたときに特定の物性（物理的、電気的など）を保ち続ける能力についての指標。
UL746B（IEC60216）で規定されており、6万時間経過後、初期の物性が50%に低下するときの温度を示す。