2024年11月15日
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パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、パナソニック デバイスマテリアル上海有限公司（以下PIDMSH）で、最先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル[1] 対応半導体封止材（以下、MUF材料）の量産を2018年3月より開始、中国国内における同材料の需要増に対応します。
好調な国内市場と輸出の伸びに支えられ、中国メーカーによるスマートフォンをはじめとする携帯端末の増産傾向が続いています。そのため、半導体後工程受託メーカーや半導体メーカーは、中国での最先端半導体パッケージの生産を拡大しています。さらに、スマートフォンの高機能化による半導体パッケージの高密度実装化が進んでいることから、中国ではMUF材料の需要も拡大しています。当社は、お客様に対して、なお一層のスピーディーかつ効率的なサービスを提供するため、PIDMSHにおいて、新たに最先端半導体パッケージ用MUF材料の生産を開始します。
【当社のMUF材料】
- ・MUF材料は、フリップチップ[2] と半導体パッケージ基板との電気的接続部の保護と半導体パッケージ全体封止を一括成形する目的で使用されます。
- ・当社の材料は次の特長を有しています。
- 1. フリップチップとパッケージ基板間の狭いギャップおよび狭い端子間への高い流動性・侵入性・充填性に優れ、信頼性を両立し、スマートフォンなどの用途に対応
- 2. 低い熱収縮性と低弾性で、広い温度領域で基板や端子への追従性・低反り性・密着性に優れ、高い接続信頼性を実現
- ・今回の中国での生産開始に伴い、MUF材料の生産体制は、国内（三重県四日市）と合わせ2拠点になります。
【会社概要】
| 社名 | パナソニック デバイスマテリアル上海有限公司 Panasonic Industrial Devices Materials(Shanghai) Co, Ltd. |
|---|---|
| 所在地 | 148,Hauncheng North St., Comprehensive Industrial Development Zone, Shanghai, China |
| 設立 | 2001年10月 |
| 代表者 | 坂本 孝史（総経理） |
| 主な生産品目 | 熱硬化性樹脂成形材料（車載電装部品用耐熱フェノール樹脂成形材料など）・エンジニアリングプラスチック・半導体封止材（*MUF材料は、2018年3月製造開始） |
【備考】
本MUF材料は、2018年3月14日～3月16日までShanghai New International Expo Centerで開催される「SEMICON CHINA 2018」に出展します。
【商品のお問合せ先】
- オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社 電子材料事業部
- https://industrial.panasonic.com/cuif/jp/contact-us?field_contact_group=2201&field_contact_lineup=3240?ad=press20180208
