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2018年2月8日

製品・サービス / プレスリリース

先端半導体パッケージ材料の需要増に対応し、現地生産体制を確立

中国・上海でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始

2018年1月からサンプル対応開始、2018年3月に本格稼動

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配信元:
パナソニック株式会社

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パナソニック デバイスマテリアル上海有限公司

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