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2016年5月26日

製品・サービス / プレスリリース

半導体パッケージのコアレス化による薄型化と低コスト化に貢献

コアレス・パッケージ基板向けシート状封止材を製品化

半導体パッケージ基板の絶縁層に適した材料で、大面積での一括成形が可能

記事の内容は発表時のものです。
商品の販売終了や、組織の変更等により、最新の情報と異なる場合がありますのでご了承ください。

配信元:
パナソニック株式会社

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コアレス・パッケージ基板向けシート状封止材

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