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2026年5月25日
イベント・スポンサー活動 / トピックス
「電子機器2026 トータルソリューション展（JPCA Show 2026）」パナソニック インダストリーブースの展示概要と見どころ
当社は、独自の微細配線技術を活用した透明導電フィルム「FineX(R)（ファインクロス）」と、「FineX(R)」の技術を応用した「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」（開発品）を出展します。新開発の「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」は、線幅2～10 μmの高精度かつ平滑なCu（銅）配線形成技術により、高周波特性と実装安定性の両立を実現し、次世代半導体パッケージの進化に貢献します。会場では、開発中サンプルを含む最新技術展示を予定しています。
また、2026年6月10日の出展社セミナーでは、既存PCB工程とフィルム型基板材料を活用し、高周波対応と微細化対応を両立するための「FineX(R) キャリア付き微細配線」での新たなアプローチをご紹介します。皆様のご来場を心よりお待ちしております。
▼パナソニック インダストリー
「電子機器2026トータルソリューション展」出展のご案内 特設サイト
https://pages.industrial.panasonic.com/jp/ja/focus/all/exhibition/jpca2026
▼ご来場登録はこちらから（電子機器2026トータルソリューション展 公式サイト）
https://f-vr.jp/jpca/jpca2026/
▼セミナーの詳細はこちらから
https://pages.industrial.panasonic.com/jp/ja/focus/all/exhibition/jpca2026#exhibition_seminar
【展示会概要および出展ブース情報】
展示会名称：電子機器2026 トータルソリューション展（JPCA Show 2026）
会期：2026年6月10日（水）～6月12日（金）
会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東7ホール
当社ブース番号：7C-03
■「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」（開発品）
当社独自工法で開発した「FineX(R)」の微細配線技術を半導体パッケージ用途へ応用しました。Cu配線の線幅や厚みが安定し、高周波特性を改善します。エッチングレス工法による平滑な配線表面と、ガラスキャリアを活用した低反り構造により、高速伝送・低損失化・高密度実装に貢献します。
当社独自工法で開発した「FineX(R)」は、微細なCuメッシュ配線により高い透明性と低抵抗を両立した透明導電フィルムです。独自のロールtoロール工法により、大面積フィルム上へ高精度な微細配線を形成し、透明ヒーター・透明アンテナ・透明シールドなど、幅広い用途へ展開可能です。また、優れた視認性・低抵抗・高い寸法安定性により、次世代モビリティ、通信、産業機器分野での活用が期待されています。
会期中、以下セミナーでの講演を予定しています。多くの皆様のご聴講をお待ちしています。
日時：2026年6月10日（水）14:00～15:00
会場：セミナー会場11
テーマ：既存PCB工程＆フィルム型基板材料を活用したプリント配線板の高周波対応・微細化対応
講演概要：プリプレグやビルドアップフィルムなどの従来材料とラミネートプロセスを活用し、10 μm以下の平滑なCu回路を有するプリント配線板形成を目指す「FineX(R) キャリア付き微細配線」の活用をご提案します。
＜関連情報＞
・パナソニック インダストリー株式会社 電子デバイス・産業機器
https://industrial.panasonic.com/jp
・パナソニック インダストリー株式会社 制御機器トップ
https://industry.panasonic.com/jp/ja/
・パナソニック インダストリー株式会社
https://www.panasonic.com/jp/industry.html
・透明導電フィルム 製品紹介はこちら
https://ac-blog.panasonic.co.jp/ja/control/transparent-conductive-films/finex/special
記事の内容は発表時のものです。
商品の販売終了や、組織の変更などにより、最新の情報と異なる場合がありますので、ご了承ください。
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