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【追記】2022年8月3日「超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON8」商品サイトURLを追加しました。
2022年1月18日
企業・経営 / プレスリリース
次世代高速通信技術800ギガビットイーサネット対応 業界最高の低伝送損失を実現
パナソニック株式会社 インダストリー社は、高速通信ネットワーク機器(ルータ、スイッチ等)に対応する低伝送損失[1]多層基板材料「MEGTRON 8(メグトロン エイト)[2]」を開発しました。
5G(第5世代移動通信システム)の普及に向け様々なサービスが開始され、すべてのモノがつながるIoE(Internet of Everything)へと社会は変化し続けています。これにより、通信データ量は今後も飛躍的に増加することが予想され、高速信号処理への対応と消費電力の増大が大きな社会課題となっています。
IoEを支える高速通信ネットワーク機器には現状の2倍の速度となる800ギガビットイーサーネット(GbE)[3](112 Gbps[4], PAM4[5])の対応が必要とされます。また、電気信号の高速・高周波化が進むと、電子回路基板における伝送損失が大きくなり、信号品質の確保には伝送損失がより小さい基板材料が求められています。
そこで当社では、低伝送損失と高多層基板に求められる特性を両立する独自の樹脂設計・材料配合技術をベースに低誘電正接ガラスクロス・低粗度銅箔[6]との複合化技術を確立し、業界最高(※1)の低伝送損失多層基板材料「MEGTRON 8」を開発しました。「MEGTRON 8」はデータ通信の大容量・高速化に貢献します。また低伝送損失化は消費電力低減にもつながります。(※2)
ルータ、スイッチ、光伝送装置、サーバ、AIサーバ、基地局、半導体試験装置、プローブカード等
優れた誘電特性を実現する当社独自の樹脂設計・材料配合技術および低誘電正接ガラスクロスと低粗度銅箔との複合化技術で業界最高の低伝送損失を実現し、高速通信ネットワーク機器の性能向上に貢献します。また、伝送損失の低い基板材料を使用することで効率的に電気信号を送れるため、機器の消費電力低減が図れます。
当社独自の樹脂設計・材料配合技術により、優れた耐熱性、絶縁信頼性[7]に加えて高いガラス転移温度と熱分解温度を有しています。これによりハイエンドサーバやルータ等で使われる20層を越える高多層基板においても、高温環境下での高い信頼性を確保することが可能であり、機器の安定稼働に貢献します。
低伝送損失樹脂として広く知られているPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)を用いたフッ素樹脂基板とは異なり、当社の本材料は熱硬化性樹脂を用いており、従来材同等の回路基板プロセスでの製造が可能です。
<品番> コア材:R-5795(U)、R-5795(N)、プリプレグ:R-5690(U)、R-5690(N)
パナソニック株式会社 インダストリー社 電子材料事業部
https://industrial.panasonic.com/cuif/jp/contact-us?field_contact_group=2201&field_contact_lineup=3248&ad=press20220118jp
https://www.panasonic.com/jp/corporate/industry.html
https://industrial.panasonic.com/jp/products/pt/megtron/megtron8
以上
記事の内容は発表時のものです。
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