応力を低減し反りを抑制できる半導体パッケージ用基板材料を製品化

【特長の詳細説明】

1. 材料の応力を低減し反りの抑制を実現、半導体パッケージの薄型化に貢献

半導体パッケージの薄型化を背景に、パッケージ基板材料にも反りが小さいことが要求されます。今回、当社では、応力を緩和する樹脂設計技術の開発により、室温25℃から260℃まで昇温した際の反りの変化量110μm（基板厚み160μm、チップ厚み100μm構成）を実現しました。これにより、パッケージの薄型化に貢献します。

2. 応力を低減できる基板材料で、幅広い種類の半導体パッケージに対応可能。
半導体パッケージ基板材料の選定時間の短縮と設計自由度の拡大に貢献

現在は、PoPやMCPなどの種類ごとに基板材料に要求されるCTEが異なるため、材料選定にかかる時間やプロセスが負担となっています。本製品は、応力を低減できる基板材料で、ICチップのサイズやパッケージ基板の厚さに関わらず、その材料に合わせ反りを小さくできるため、様々な種類のパッケージへの適用を可能にしました。これによりパッケージ基板材料の選定時間の短縮と設計自由度の拡大に貢献します。

3. 反りを防止するための特殊なガラスクロスが不要で、半導体パッケージのコスト削減に貢献

基板材料の絶縁層は樹脂とガラスクロスの複合体で、反りを抑制するには高価で特殊なガラスクロスを使用しCTEを小さくする方法が主流でした。本材料は応力を低減できる樹脂設計技術の導入により、特殊なガラスクロスが不要で、反りの抑制を実現しており、パッケージのコスト削減に貢献します。本材料で様々な種類のパッケージに対応できるので、これまで種類ごとに必要とされていた熱膨張係数（CTE）が異なる基板材料の在庫管理の負担軽減も期待されます。

【用語説明】

[1]PoP（Package on Package）

複数の半導体パッケージを積層して基板上に実装すること。実装面積を減らすとともに配線長を短縮できる利点がある。

[2]MCP（Multichip Package）

ベアチップを搭載するパッケージ基板において、ベアチップを2個以上搭載、接続した半導体パッケージ。マルチチップモジュールともいわれる。

[3]応力

物体に外力が加わる場合、それに応じて物体の内部に生ずる抵抗力。応力が小さいと熱膨張時の変形における接続はんだボールへの負荷軽減が図れる。

[4]熱膨張係数（CTE：Coefficient of thermal expansion）

一定の圧力下で温度を変えた時、単位温度あたりの材料の長さが増加する割合のこと。

[5]SiP（System in Package）

CPU、メモリその他チップをパッケージとなる基板上に搭載、配線により接続し、システムとしての機能を持たせた半導体パッケージ。