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2016年5月30日

製品・サービス / プレスリリース

幅広い種類の半導体パッケージに対応、材料選定の時間短縮と設計自由度拡大に貢献

応力を低減し反りを抑制できる半導体パッケージ用基板材料を製品化

半導体パッケージの薄型化、高信頼性化や低コスト化に貢献

記事の内容は発表時のものです。
商品の販売終了や、組織の変更等により、最新の情報と異なる場合がありますのでご了承ください。

配信元:
パナソニック株式会社

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低応力 薄物半導体パッケージ基板材料 R-G525/R-G520

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