2014年6月4日

LDS工法を採用した3次元回路形成デバイスの受注開始～ウェアラブル機器、モバイル機器などのデザイン性向上に貢献

パナソニック株式会社オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、射出成形品の表面に電気回路を形成するLDS工法[1](以下、LDS) を新たに導入、本工法を採用した3次元回路形成デバイスのカスタムオーダーの受注を2014年6月から開始します。ウェアラブル機器、モバイル機器などのさらなる高機能化、デザイン性向上に貢献していきます。

なお、LDSを採用した3次元回路形成デバイスを2014年6月4日～6月6日に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2014」に出展します。

[関連情報]
▼パナソニックのMID技術「MIPTEC／LDS」を「JPCA Show 2014」に出展します。
https://www3.panasonic.biz/ac/j/whatsnew/2014/6/4/index.jsp
▼パナソニックの3D実装デバイス MIPTEC
http://www3.panasonic.biz/ac/j/tech/miptec/
▼「JPCA Show 2014（第44回国際電子回路産業展）」パナソニックブースの展示概要と見どころ
http://panasonic.co.jp/news/topics/2014/123160.html
▼JPCA Show 2014（第44回国際電子回路産業展）
http://www.jpcashow.com/show2014/index.php

新しい端末として注目されているウェアラブル機器は、幅広い用途向けに実用化され本格的な市場導入が見込まれており、今後の普及にはデザイン性、ファッション性が要求されています。このような中、射出成形品の表面に電気回路を形成するMID[2]への関心は高まっています。パナソニックは、MIDを実現する独自の工法であるMIPTEC[3]を有し、微細配線を強みに部品実装を伴う小型センサ用パッケージなどに展開しています。今回、MIPTECに加えLDSを新たに導入、MIPTECが得意とする各種センサに加え、ウェアラブル機器などの筐体部分への応用を可能にしました。今後、ICTのみならず、産業、医療、車載機器分野など幅広いお客様のニーズに対応していきます。

■特長
1.LDS工法を用いた3次元回路形成デバイスにより筐体デザインの向上に貢献
2.機能の複合化による小型化・高機能化・部品点数や工数の削減に貢献
3.MIPTECとの使い分けで小型部品から大型部品の3次元回路形成デバイスを幅広く提案、お客様の様々なご要望に対応

■用途
ウェアラブル機器、モバイル機器、産業、医療、車載機器分野などのパッケージや筐体部など

[関連情報]
▼パナソニックのMID技術「MIPTEC／LDS」を「JPCA Show 2014」に出展します。
https://www3.panasonic.biz/ac/j/whatsnew/2014/6/4/index.jsp
▼パナソニックの3D実装デバイス MIPTEC
http://www3.panasonic.biz/ac/j/tech/miptec/
▼「JPCA Show 2014（第44回国際電子回路産業展）」パナソニックブースの展示概要と見どころ
http://panasonic.co.jp/news/topics/2014/123160.html
▼JPCA Show 2014（第44回国際電子回路産業展）
http://www.jpcashow.com/show2014/index.php

▼本件に関するお問合せ先
●報道関係お問合せ先
オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社　広報グループ
TEL：06-6904-4732　
●商品に関するお問合せ先
http://panasonic.co.jp/ais/contact/
●パナソニック株式会社オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社　ホームページ
http://panasonic.co.jp/ais/

[プレスリリース]
▼LDS工法を採用した3次元回路形成デバイスの受注開始(2014年6月3日)
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/2014/06/jn140603-3/jn140603-3.html

■用語の説明
[1]LDS工法
LDSはLaser-Direct-Structuringの略。金属粒子などを混ぜた専用の成形樹脂材料を用いて射出成形を行い、回路を形成したい領域をレーザにより活性化、これにより成形材料内の金属粒子を導体化させる。その導体化させた部分に無電解めっきを行うことで回路を形成する工法。
[2]MID
成形品表面に立体的に直接電気回路を形成した部品。MIDは、Molded　Interconnect　Devicesの略。MIDを製造する工法として、LDSやMIPTEC以外にも、2色成形で無電解めっきで形成する「2ショット法」や、銅箔を押し付けて立体回路を得る「ホットエンボス法」などがある。
[3]MIPTEC工法
MIDを実現するパナソニック独自の工法。Microscopic Integrated Processing TEChnologyの略。
独自の表面活性化処理技術とレーザーパターニングによる射出成形品の表面に電気回路を形成する技術。他工法よりも微細な配線が可能であり、また、ベアチップ実装が可能であるなどの特長から、より小型で高機能な3次元実装デバイスを実現する工法。