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2021年3月2日

製品・サービス / プレスリリース

半導体パッケージのはんだクラック発生を抑え高次元の車載実装品質を実現

「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料」を製品化

アンダーフィル材料と共に二次実装補強材料のラインアップを拡充

記事の内容は発表時のものです。
商品の販売終了や、組織の変更等により、最新の情報と異なる場合がありますのでご了承ください。

配信元:
パナソニック株式会社

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高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料

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