2024年11月15日
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パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、半導体パッケージやモジュールに適した超低伝送損失基板材料（品番：ラミネートR-G545L/R-G545E、プリプレグ R-G540L/R-G540E）」を製品化、2018年6月より量産を開始します。高速・大容量データを処理する半導体デバイスの安定駆動に貢献します。
IoT （Internet of Things）の普及や、2020年に予定される第5世代移動通信システム「5G」のサービス開始により、データ通信のさらなる大容量・高速伝送化の加速が予想されます。このような中、通信基地局や各種端末に用いられる半導体パッケージやモジュールの基板材料にも、高速・大容量データ通信への対応が要求されています。今回、独自の樹脂設計技術により、半導体パッケージ用/モジュール用として業界最高※1の低伝送損失を実現した基板材料を製品化しました。
＜特長＞
- 半導体デバイスの安定駆動に貢献する業界最高※1の低伝送損失
・伝送損失：-18.7dB/m 当社従来品※2 -20.6dB/m （＠20GHz） - 半導体デバイスの長期駆動に貢献する優れた環境耐性
・高温・高湿下での安定した電気特性
130℃、湿度85％、800時間処理による誘電正接[1]の変化量 0.0024 当社従来品※2 0.0033 - 基板製造時の歩留まり向上に貢献する低反り性
・反り量：310μm※3 当社従来品※4 410μm
- ※1： 2018年5月29日現在、半導体パッケージ用/モジュール用樹脂基板材料として（当社調べ）
- ※2：当社従来品：超低伝送損失・高耐熱多層基板材料MEGTRON6（品番：R-5775（N））
- ※3： 20℃から260℃に温度上昇させた時の材料の反りの変化量（当社の評価方法により測定）
- ※4：当社従来品：低熱膨張半導体パッケージ基板材料MEGTRON GX（品番：R-1515A）
【用途】
通信基地局や各種端末用の半導体パッケージ基板、モジュール基板など
【備考】
本製品は、2018年5月29日～6月1日まで 米国Sheraton San Diego Hotel & Marinaにて開催されるECTC2018、ならびに、2018年6月6～8日まで東京ビッグサイトで開催されるJPCA Show2018に出展します。
【お問合せ先】
- オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社 電子材料事業部
- https://industrial.panasonic.com/cuif/jp/contact-us?field_contact_group=2201&field_contact_lineup=3248?ad=press20180529
