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2017年4月11日
製品・サービス / プレスリリース
パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社では、「高耐熱かつ高多層化が可能な高速伝送対応回路基板材料の開発」で5名が平成29年度科学技術分野の文部科学大臣表彰科学技術賞(開発部門)を受賞しました。表彰式は4月19日に文部科学省(東京都千代田区)で行われます。
オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社 電子材料事業部
https://industrial.panasonic.com/cuif/jp/contact-us?field_contact_group=2201&field_contact_lineup=3248?ad=press20170411
https://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/products/sp_mext_2017award?ad=press20170411
インターネットのデータトラフィック量の爆発的な増大に伴い、ITインフラ機器では信号処理の高速・大容量化が要求され、それらに搭載される電子回路基板には低伝送損失、高多層化が求められていました。そのため回路基板材料には、低誘電性、層間に均一に樹脂を充填するための高樹脂流動性、高耐熱性が要求されていました。また、環境負荷低減のため鉛フリーはんだへの対応も求められていました。
高速伝送に対応し高多層化が可能な電子回路基板の材料を次の要素技術により開発しました。
本技術を用いた電子回路基板は、大容量データを高速に処理する大型超高速サーバの実用化を可能としました。高多層化による機器の小型化と低伝送損失化による発熱の抑制により、設置スペースの確保や消費電力増大の課題を解決し、さらに鉛フリーはんだにも対応することで環境負荷低減にも大きく貢献しました。また、スーパーコンピュータの性能向上にも貢献し、車載や航空宇宙などの幅広い分野の発展にも貢献が期待されます。
当社はこの高速伝送対応多層基板材料を「MEGTRON(メグトロン)シリーズ」として、1996年より製造・販売を開始しました。現在は、このMEGTRONシリーズにおいて、比誘電率、誘電正接、耐熱性など特性の異なるMEGTRON4、MEGTRON6、次世代モデルとしてMEGTRON7などをラインアップしています。今後、さらなる誘電特性を備えた次期材料の開発を進め、グローバルに販売を強化していきます。2014年4月の「第46回市村産業賞 功績賞」、2016年3月の「第62回大河内記念生産賞」の受賞に続き、この度の文部科学大臣表彰科学技術賞(開発部門)受賞を機に、今後より一層の多層基板材料事業の拡大、発展に向け取り組んでいきます。
以上
記事の内容は発表時のものです。
商品の販売終了や、組織の変更等により、最新の情報と異なる場合がありますのでご了承ください。