車載部品の実装信頼性を向上させる「高耐熱性 二次実装アンダーフィル材料」を製品化

【特長の詳細説明】

1. 優れた耐熱性で、車載部品の実装信頼性の向上に貢献

車載部材では、高温と低温下での実装信頼性の確保が重要です。特に、高温下での部材の実装強度を確保するため、耐熱性に優れた補強材が求められています。実装信頼性を高める為には、耐熱性が高く且つ、温度変化による伸び縮みが小さい材料が有効ですが、従来のアンダーフィル材に使用される速硬化の樹脂では、高いガラス転移温度（Tg）と低い熱膨張係数（CTE）は両立が難しく、耐熱性を高めることが困難でした。本材料は当社独自の樹脂設計技術、反応制御技術により、高いTg（180℃）を維持しつつ、低いCTE（20ppm）を実現しました。これにより本材料と基板間の熱収縮差を抑制し、はんだボール[4] にかかるストレスの低減を図りました。-55℃から125℃での温度サイクル試験で5000サイクル以上でも、はんだ接続部分の剥離やクラックが発生せず、車載部品の実装信頼性の向上に貢献します。

2.高い流動性で、大型半導体パッケージ（20mm角以上）の実装補強にも対応

車載情報通信システム等の多機能化、集約化が求められており、半導体パッケージのサイズが拡大化する傾向が予想されます。従来材料は、補強材の耐熱性確保の為に流動性が損なわれており、大型サイズの半導体パッケージでは、均一且つ十分に補強材が充填できないことが課題でした。本材料は当社の樹脂設計技術、フィラー制御技術により、高い流動性を実現し、20mm角以上の半導体パッケージの実装補強に対応できます。

【流動性試験】

3.冷蔵保存ができ、取り扱いが容易で、輸送コストの削減に貢献

従来は、材料の特性上、冷凍保存（-20℃以下保存）が必要で、お客様の取り扱い時の負担や保管・輸送時の温度管理が難しいという課題がありました。本材料は当社独自の反応制御技術により、冷蔵保存（5℃）での保管を実現しました。これにより、お客様の生産時の取り扱いや輸送時の温度管理が容易となり、ドライアイス等の補材が不要になることでコスト削減に貢献します。

【基本仕様】

【用語説明】

[1] 二次実装アンダーフィル材

半導体パッケージや電子部品などをマザーボードなどのプリント配線板に、電気的に接続できるように配置することを二次実装といい、その際、接続信頼性を維持・向上させるために使用する補強材。液状樹脂タイプで、半導体パッケージの周囲に塗布することで基板とパッケージ間に侵入し、その後、熱硬化させることで不溶不融の硬化物となる。

[2] ガラス転移温度（Tg）

高分子などを加熱した場合にガラス状の硬い状態から柔らかいゴム状態に変わる現象をガラス転移といい、ガラス転移がおこる温度をガラス転移温度という。

[3] 熱膨張係数（CTE：Coefficient of thermal expansion）

一定の圧力下で温度を変えた時、単位温度あたりの材料の長さが増加する割合のこと。熱膨張係数は実装信頼性に影響を与える重要な特性の1つである。

[4]はんだボール

はんだとは、電子部品などのはんだづけに使用される合金である。半導体パッケージや電子部品などとプリント配線板との電気信号のやり取りをするために、互いの端子を電気的に接続した状態で固定するために使われる。はんだボールは、BGA（ボールグリッドアレイ）基板など片面封止タイプのパッケージなどを固定する際にパッケージ側に予め付けられる球状はんだのこと。