フレキシブル基板のビルドアップ多層化、薄型化に貢献するフレキシブル基板材料(樹脂付銅箔)　「FELIOS FRCC」を開発。多層フレキシブル基板製造時の加工プロセスを簡略化。

パナソニック株式会社は、スマートフォン、タブレットPCなどの高機能モバイル端末に搭載される各種モジュール用の基板の多層化、薄型化に適した『フレキシブル基板材料（樹脂付銅箔［1］）「FELIOS FRCC(TM)[※1]」』を開発しました。

[※1]「FELIOS　FRCC」は、パナソニック株式会社の商標です

▼電子回路基板材料オンラインカタログ Jan 2012
http://www3.panasonic.biz/em/pcbm/ja/product/

■製品名：フレキシブル基板材料(樹脂付銅箔)
■品番：R-MFES
■量産開始：2012年6月

スマートフォン、タブレットPCなどの高機能モバイル端末の小型化、薄型化、多機能化に伴い、搭載される各種モジュール用の基板には、さらなる薄型化、優れたコストパフォーマンスが求められています。このような中、当社では、一般的なフレックスリジッド基板[2]　に比べ、さらなる薄型化と基板製造時の加工プロセスの簡略化に貢献する『フレキシブル基板材料(樹脂付銅箔)　「FELIOS FRCC」』を開発しました。


【特長】
１．一般的なフレックスリジッド基板に比べ、さらなる薄型化を実現
　　　4層品で板厚0.2mm(約20%薄型化)が可能

スマートフォン、タブレットPCなどの高機能モバイル端末の小型化、薄型化、多機能化に伴い、搭載される各種モジュール用基板には、さらなる薄型化が要求されています。一般的なフレックスリジッド基板の場合、フレキシブル銅張積層板の上下にカバーレイ(ポリイミドフィルム+接着剤) [3]、プリプレグ(ガラスエポキシ樹脂)[4]、銅箔[5] を積層成型しています。例えば、4層基板の場合、総板厚は0.25mmが限界の薄さとされており、さらなる薄型化が求められていました。今回、開発した「FELIOS FRCC」は、カバーレイ、プリプレグ、銅箔の機能を一体化した材料です。本材料の採用により、4層基板で総板厚が0.2mm(約20%薄型化)と極めて薄い多層フレキシブル基板を実現できます。また、多層成型後の平滑性にも優れます。


２．基板製造時の加工プロセスを簡略化

一般的なフレックスリジッド基板は、フレキシブル銅張積層板の上下にカバーレイ、プリプレグ、銅箔を積層成型します。「FELIOS FRCC」をお使いいただくことで、上記の3つの機能が一体化でき、かつ、カバーレイの表面処理や銅箔の貼り付けといった製造工程を省略することができ、基板製造時の加工プロセスの簡略化に貢献できます。

【用　途】
スマートフォン、タブレットPCなど高機能モバイル端末に搭載される各種モジュール用基板等


【用語説明】
[1]樹脂付銅箔
熱硬化性の樹脂を塗布した銅箔。

[2]フレックスリジッド基板
硬さと強度を持ったリジッド基板の機能と折り曲げ可能な柔軟性を持つフレキシブル基板の機能を一体化した基板。

[3]カバーレイ(ポリイミドフィルム+接着剤)
フレキシブル基板（FPC）の回路パターンを保護するための被覆するフィルム。

[4]プリプレグ(ガラスエポキシ樹脂)
ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた半硬化の接着シ－ト。

[5]銅箔
基板上に配線(パターンになる部分)を形成するためのもの。一般的に、必要な配線部以外の銅箔はエッチング処理により、取り除かれる。


【備　考】
本開発の基板材料は、2012年6月13日～6月15日に東京ビッグサイトで開催されるJPCA Showに出展致します。


【関連情報】
▼パナソニック株式会社　デバイス社　電子材料ビジネスユニット　サイト
http://www3.panasonic.biz/em/
▼電子回路基板材料に関するお問合せ
http://www3.panasonic.biz/em/jp/contact/


【お問合せ先】　
デバイス社　経営企画グループ　広報・調査チーム
TEL：06-6904-4732　　　
ホームページURL：http://panasonic.net/id/jp/