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2016年5月27日
製品・サービス / プレスリリース
車載LEDランプの設計自由度向上やデザイン性向上に貢献
「基板対FPCコネクタ」と「基板対電線コネクタ」のサンプル提供を6月から開始
パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、車載LEDランプの設計自由度向上やデザイン性向上に貢献する、車載LEDランプモジュールと基板の接続用コネクタ2種を開発しました。日中でも点灯されるライト装置であるDRL[1]やリアランプ内の配線接続に適した業界初※1の「基板対FPC[2]コネクタ」と、LEDヘッドランプモジュールに適した業界最低背※2の「基板対電線コネクタ」で、2016年6月からサンプル対応を開始します。
本製品は、2016年6月1日~6月3日まで東京ビッグサイトで開催されるJPCA Show 2016 に出展します。
DRLやリアランプでは、斬新なデザインを実現するためにFPCの使用が増えています。現在、FPCと車両側の電源基板を接続する場合、中継ワイヤーハーネスを用いる方法やFPCと電源基板をはんだ付けする方法が主流ですが、ワイヤーハーネスの重量増加や、接続信頼性や組立て作業性が悪いという課題がありました。本製品は、中継ワイヤーハーネスが不要となり部品点数と工数を削減できます。FPCを接点としない金属端子接続構造の2ピースタイプで簡単に接続可能で、作業性向上にも貢献します。車載用に要求される耐熱性、耐振動性も確保しています。
低消費電力化やデザイン性向上のニーズを背景に、車載用ヘッドランプのLED化が加速しています。ヘッドランプにはLEDランプモジュールと基板を接続するコネクタが搭載されています。従来のコネクタの高さでは、LEDチップの照射角を遮ってしまうため、コネクタを実装する基板を大きくする必要があり、ランプモジュールが大型になる課題がありました。本製品は、低背ながら振動に強い独自の端子構造を採用し、業界最低背の高さ3.4mmを実現、LEDランプモジュールの小型薄型化が図れます。嵌合ロックの誤操作防止構造の採用で、作業性向上にも貢献します。LEDヘッドランプに要求される耐熱性、耐振動性も確保しています。
仕様 | 性能 |
---|---|
定格電流 | 2.0A以下/芯 |
定格電圧 | 50V DC |
使用周囲温度 | -40℃~+125℃ |
接触抵抗 | 20mΩ以下(初期) |
絶縁抵抗 | 100MΩ以上 |
耐電圧 | AC500V 1分間 |
ハウジング保持力 | 30N以上(初期) |
仕様 | 性能 |
---|---|
定格電流 | 3.0A以下/芯 |
定格電圧 | 50V DC |
使用周囲温度 | -40℃~+125℃ |
接触抵抗 | 10mΩ以下(初期) |
絶縁抵抗 | 100MΩ以上 |
耐電圧 | AC500V 1分間 |
ハウジング保持力 | 30N以上(初期) |
適用電線 | AWG#22,#24 (被覆外径:Ф1.22~1.52mm) |
以上
記事の内容は発表時のものです。
商品の販売終了や、組織の変更等により、最新の情報と異なる場合がありますのでご了承ください。