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2021年6月22日

製品・サービス / プレスリリース

先端半導体パッケージの実装信頼性を向上

高実装信頼性の半導体パッケージ基板材料を製品化

板厚精度に優れ、サブストレートとICチップとの接合を安定化

記事の内容は発表時のものです。
商品の販売終了や、組織の変更等により、最新の情報と異なる場合がありますのでご了承ください。

配信元:
パナソニック株式会社

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高実装信頼性 半導体パッケージ基板材料

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