パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社は、ミリ波帯［1］アンテナに適した「ハロゲンフリー超低伝送損失［2］多層基板材料」を製品化、2021年3月より量産を開始します。
ADAS（先進運転支援システム）や自動運転の開発が進むなか、それらを支える走行環境認識技術にミリ波レーダー［3］が用いられています。また、第5世代移動通信システム（5G）の特徴である「超高速・大容量」「多数同時接続」「超低遅延」の実現に向けて、無線通信基地局ではミリ波帯の使用や、超多素子アンテナを用いたビームフォーミング技術［4］の採用が進んでいます。そのため、無線通信に用いられる高周波基板の構造は大きく変わり、ミリ波帯における低伝送損失および多層化の可能な基板材料が広く求められています。
従来、アンテナ用基板材料として主に採用されてきたフッ素樹脂基板材料［5］は、熱可塑性樹脂であるため多層化が困難でした。今回開発した「ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料（品番：R-5410）」は、熱硬化性樹脂からなるプリプレグで、アンテナ層をビルドアップ工法［6］により形成・多層化することが可能です。高周波基板の設計自由度向上に寄与し、材料・加工コストを低減した小型・高密度なアンテナ一体型モジュールの実現と、より高効率なアンテナ性能の実現に貢献します。
【特長】
1. 低伝送損失で、ミリ波帯アンテナの低損失・高効率化に貢献
- ・伝送損失 0.079 dB/mm（@79 GHz）
（当社従来品※1：0.081 dB/mm）
2. アンテナ層の多層化、高周波基板の設計自由度向上に寄与
3. 基板製造時の加工コスト低減に貢献
- ※1：当社従来品（超低伝送損失多層基板材料“MEGTRON7”R-5785）
【用途】
ミリ波帯アンテナ用基板（車載ミリ波レーダーや5G無線通信基地局など）、高速伝送基板
