2024年10月7日
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パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、車載機器や産業機器に適したガラスコンポジット基板材料(品番:R-1785)を開発、2018年6月より量産を開始します。
自動車の電装化や各種産業機器の高機能化を背景に、電子回路基板には優れた部品実装性と大電流対応が要求されています。当社は独自の製造工法と樹脂設計技術により、業界最小※1の熱膨張係数[1]を実現したガラスコンポジット基板材料(CEM-3グレード)を開発、電子回路基板の部品実装信頼性の向上と大電流対応に貢献します。
車載機器(インストルメントパネル)、電源・パワーデバイスモジュール基板、インフラ機器(スマートメーター、アンテナ通信機器)、アプライアンス(エアコン、パワーコンディショナー)など
2018年6月6~8日まで東京ビッグサイトで開催されるJPCA Show 2018に本製品を出品します。
項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | R-1785 | 当社一般 CEM-3 | 当社一般 FR-4 | |
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ガラス転移温度 (Tg) | TMA | 昇温:10℃/分 | ℃ | 150 | 140 | 140 | |
はんだ耐熱性 | JIS C 6481 | A 260℃はんだ2分フロート | - | 異常なし | 異常なし | 異常なし | |
熱膨張係数 (タテ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.41 | TMA | ppm/℃ | 19 (15) | 25 (20) | 13 |
熱膨張係数 (ヨコ方向) | 21 (17) | 28 (23) | 15 | ||||
熱膨張係数 (厚さ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | TMA | ppm/℃ | 50 | 65 | 65 |
比誘電率 (Dk) | 1MHz | IPC-TM-650 2.2.2.9 | C-96/20/65 | - | 4.5 | 4.5 | 4.8 |
誘電正接 (Df) | 0.019 | 0.015 | 0.015 | ||||
絶縁抵抗 | JIS C 6481 | C-96/20/65 | MΩ | 5×108 | 5×108 | 1×108 | |
耐トラッキング性 | IEC 60112 | A | V | CTI≧600 | CTI≧600 | 250>CTI≧175 | |
板厚精度 (σ値) | - | A | mm | 0.013 | 0.013 | 0.027 |
以上
記事の内容は発表時のものです。
商品の販売終了や、組織の変更等により、最新の情報と異なる場合がありますのでご了承ください。