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2017年2月3日

製品・サービス / プレスリリース

低温で硬化し、高温を嫌う精密部品の実装補強に対応

車載部品の実装信頼性を向上させる「低温硬化性二次実装アンダーフィル材」を開発

記事の内容は発表時のものです。
商品の販売終了や、組織の変更等により、最新の情報と異なる場合がありますのでご了承ください。

配信元:
パナソニック株式会社

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「低温硬化性二次実装アンダーフィル材」

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