車載部品の実装信頼性を向上させる「低温硬化性二次実装アンダーフィル材」を開発

【特長の詳細説明】

1. 80℃の低温で硬化し、硬化後は高いガラス転移温度（Tg）を実現、車載に要求される 実装信頼性を達成

高温を嫌うセンサなどの精密部品では、低温で硬化する実装補強材が要求されています。一方で、車載部材では厳しい環境に対応するため、高温と低温の温度サイクル性の確保も重要で、様々なタイプの実装補強材が必要とされています。今回、独自の樹脂設計技術の開発により、80℃で硬化し、140℃以上の高いガラス転移温度（Tg）を実現しました。これにより、車載に要求される実装信頼性を達成しています。また、同材料は、短時間硬化が必要とされる部品にも対応でき、150℃ 10分間でもTg140℃以上を達成することが可能で、多様な箇所に使用可能です。

2. 高いTgにより他部材との熱収縮差が低く、はんだボールにかかるストレスを低減

半導体パッケージや電子部品は高密度実装化が進む中、はんだ接合部の面積が小さくなり、応力が集中しやすいため、クラックや剥離などの課題があり車載向けの高い接続信頼性の確保が難しくなってきています。当社は低温下でも樹脂の高いTgを実現できる反応性制御技術を開発しました。これにより、本材料と基板間の熱収縮差を抑制し、はんだボールにかかるストレスを低減します。車載カメラモジュールや車載通信モジュールなどへの半導体パッケージや電子部品の実装補強に適しています

3. 高い流動性の確保により、隙間の狭い実装にも対応

ミリ波レーダーの部材などにも採用されている、バンプ（ICチップを基板に接続するための電極）間の距離が短い金バンプは、特に接合面積が小さく、実装補強材なしでは温度サイクル試験で剥離やクラックが発生する課題がありました。今回、当社の樹脂設計技術により、高い流動性を確保した二次実装アンダーフィル材を開発。基板と金バンプ、ICチップとの密着性に優れ、金バンプタイプのWLP（ウェハーレベルパッケージ）の実装補強にも対応でき、接続信頼性を向上できます。

【基板実装時の断面】

【基本仕様】

【用語説明】

[1] 二次実装アンダーフィル材

半導体パッケージや電子部品などをマザーボードなどのプリント配線板に、電気的に接続できるように配置することを実装（二次実装という）と言うが、その際、接続信頼性を維持・向上させるために使用する補強材。今回の材料は、液状樹脂タイプで、注入封止後、熱硬化させることで不溶不融の硬化物となる。

[2] ガラス転移温度（Tg）

高分子などを加熱した場合にガラス状の硬い状態から柔らかいゴム状態に変わる現象をガラス転移といい、ガラス転移がおこる温度をガラス転移温度という。

[3] はんだボール

はんだとは、電子部品などのはんだづけに使用される合金である。半導体パッケージや電子部品などとプリント配線板との電気信号のやり取りをするために、互いの端子を電気的に接続した状態で固定するために使われる。はんだボールは、BGA（ボールグリッドアレイ）基板など片面封止タイプのパッケージなどを固定する際にパッケージ側に予め付けられる球状はんだのこと。