パナソニック株式会社オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、バッテリー内蔵型[1]のスマートフォン、タブレット、ウエアラブルなどのモバイル機器のバッテリー接続部に適した業界最低背(※)、高電流容量を実現した「高電流対応 基板対FPC接続用コネクタ[2]」を製品化しました。2014年10月1日から受注を開始します。
| 製品名 | 高電流対応 基板対FPC接続用コネクタ |
|---|---|
| シリーズ名 | B01シリーズ |
| 品番 | ソケット：AXF361500、ヘッダ：AXF461500 |
| 発売開始 | 2014年10月1日 |
| サンプル価格 | ソケット：68円、ヘッダ：68円 |
スマートフォン、タブレットの薄型、高機能化に伴い、バッテリーは薄型、高容量化が進んでいます。アプリの増加や高機能化により、バッテリー接続用コネクタには小型低背で高電流容量が求められています。当社は、業界最低背(※)の高さ0.6mmで高電流容量の6Aを実現した「基板対FPC接続用コネクタ」を製品化しました。小型低背ながら高
【特長】
- 業界最低背(※)の高さ0.6mmで高電流容量の6Aを実現、バッテリー内蔵型のモバイル機器などの高機能化に貢献
嵌合高さ：0.6mm 定格電流：6.0A（3.0A/pin×2pin） - 小型低背ながら高抜去力で、多点接触構造[3]により高い接続信頼性を実現
嵌合 時の位置決めが容易かつ明瞭なクリック感で機器の組立作業性を向上
(※)：モバイル機器向けバッテリー接続用コネクタとして。2014年10月1日現在、当社調べ。
【用途】
スマートフォン、タブレット、ウエアラブルなどのモバイル機器のバッテリー接続に代表される高電流が通電される接続箇所
【備考】
当社は本商品を2014年10月7日〜10月11日に幕張メッセで開催される「CEATEC JAPAN 2014」に出展します
【商品のお問い合わせ先】
- パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社 制御機器事業部
- 電話 0120-101-550
- ホームページURL：http://www3.panasonic.biz/ac/j/control/connector/battery/b01/index.jsp?c=search
【特長の詳細説明】
1. 業界最低背の高さ0.6mmで高電流容量の6Aを実現、バッテリー内蔵型のモバイル機器などの高機能化に貢献
スマートフォン、タブレットの薄型、高機能化に伴い、バッテリー接続用コネクタには小型低背で高電流容量が求められています。当社ではこれまで培ってきた独自の精密微細加工技術の採用により業界最低背の高さ0.6mmで高電流容量の6Aを実現しました。バッテリー内蔵型端末の高電流が通電される接続箇所への採用に適しており、スマートフォン、タブレット、ウエアラブルなどの高機能化に貢献します。
2. 小型低背ながら高抜去力で、多点接触構造により高い接続信頼性を実現
特にバッテリーとの接続においては小型ながら抜けにくい嵌合保持特性に優れたコネクタが要望されています。当社独自の精密微細加工技術の採用により、小型低背ながら高抜去力で嵌合保持力を向上、振動などによる嵌合外れリスクの低減を図りました。また多点接触構造の採用で端子の接触抵抗を低減し通電時の温度上昇を抑制できるとともに、異物付着などによる接触抵抗の変動も少なく高い接続信頼性を実現しています。
3. 嵌合時の位置決めが容易かつ明瞭なクリック感で機器の組立作業性を向上
本製品はスムーズに嵌合できるガイド構造により嵌合時の位置決めが容易です。また当社独自のタフコンタクト構造[4]の採用で小型低背ながら明瞭なクリック感が得られ、機器の組立て作業性向上に貢献できます。
【基本仕様】
| 項目 | 性能 | |
|---|---|---|
| 分類 | 基板対FPC接続用 | |
| 芯数 | 6芯（電源端子：4芯/信号端子2芯） | |
| 外観寸法 | 嵌合高さ | 0.6mm（嵌合時） |
| 幅（短手） | 2.40mm | |
| 電気的特性 | 定格電流 | 3.0A/端子（電源端子） 0.3A/端子（信号端子） |
| 定格電圧 | AC,DC 30V | |
| 環境的特性 | 使用周囲温度 | -55℃〜+85℃ |
| はんだ特性 | ピーク温度260℃以下 （コネクタ端子近傍のプリント基板表面温度） |
|
| 300℃5秒以下、350℃3秒以下 | ||
| 寿命性能 | 挿抜寿命 | 30回 |
| 質量（重量） | 6芯 ソケット：0.010g ヘッダ：0.004g | |
【用語説明】
- [1]バッテリー内蔵型
- バッテリー内蔵型のスマートフォン、タブレットのうち、ユーザーでバッテリーの取り外しが出来ないタイプ
- [2]高電流対応 基板対FPC接続用コネクタ
- スマートフォン、タブレット、ウエアラブルなどの小型モバイル機器において、バッテリー接続に代表される高電流が流れる部分のFPC（フレキシブルプリント回路基板）を接続するコネクタ
- [3]多点接点構造
- コンタクト（端子）を2又ばねにすることで接触箇所を増やす構造
- [4]タフコンタクト構造
- 当社独自の商標で4つのタフな構造を有するコネクタを対象にシリーズ化を行っている
(1) ベローズ型コンタクト構造：
コンタクト部を形成する金属の薄板を高精度にプレスし、幾度も折り曲げ加工を行うことで蛇腹形状のコンタクト/ポスト形状となる。特に機器落下時などの瞬断に強い特長がある(2) Vノッチコンタクトとダブルコンタクト構造：
コンタクトの接触部にVの溝を形成。嵌合時のワイピング効果（接点移動による掃除効果）とV溝のエッジ部接点による接圧向上によりゴミなどの異物に強い特長がある。また、左右をクリップの様に挟むダブルコンタクト構造とすることで接触信頼性を向上させている(3) Ni（ニッケル）バリア構造：
はんだ這い上がりを防止するため、端子部にNi(ニッケル)を露出させ接点部へのはんだ混入を防止する特長がある(4) 封孔処理構造：
接点部のAu（金）めっき表面に潤滑成分を含む封孔処理剤をコーティングすることで優れた耐環境性を実現する構造
以上
