パナソニック エレクトロニックデバイス株式会社(社長:小林 俊明)は、スマートフォンなど高機能端末向け樹脂多層基板「ALIVH(アリブ)」の生産能力を大幅に増強するため、パナソニック台湾株式会社内の既存生産拠点(新北市)の設備を増強するとともに、2011年内に同工場近郊の桃園県に新たに生産工場を設立します。
現在、世界の携帯端末市場では、一般携帯電話からスマートフォンへのシフトが急激に進んでおり、今後も急成長が見込まれます。それに伴う急拡大の予想される高機能端末用回路基板の需要に対応するため、当社は、高密度化、高多層化に強みを持つ、当社独自の樹脂多層基板「ALIVH」の海外生産能力を増強します。
当社は、海外における「ALIVH」の生産能力を、現在の月産150万台(携帯電話台数換算)から、2011年7月までに300万台に倍増します。新工場は、300万台の生産能力を予定しており、海外の生産能力を2011年内に、現在の約4倍にあたる600万台へと拡大します。
当社は、スマートフォンなど高機能携帯端末のさらなる進化に不可欠なキーデバイスとして、「ALIVH」を最重点事業と位置付け、グローバル展開を加速しています。今後もスマートフォンをはじめとする世界の携帯端末メーカー様のご要望にお応えするために、新たな拠点展開も含め「ALIVH」を積極展開してまいります。
【お問い合わせ先】
- パナソニック エレクトロニックデバイス株式会社 広報担当
- 電話:06-6907-4700
- URL:http://panasonic.net/ped/jp/
【会社概要】
パナソニック エレクトロニックデバイス株式会社
所在地 | : | 大阪府門真市大字門真1006番地 |
設立 | : | 1976年2月 |
代表者 | : | 小林 俊明 |
資本金 | : | 230億円 |
売上 | : | 3,658億円(2011年3月期) |
生産品目 | : | 各種電子部品(コンデンサ、抵抗器、コイル、スピーカ、電源、機構部品、高周波部品、回路基板 他) |
従業員 | : | 約30,000名(グローバル) |
パナソニック台湾株式会社
所在地 | : | 台湾新北市中和区員山路579号 |
設立 | : | 1962年10月 |
代表者 | : | 中谷 明弘 |
資本金 | : | 3,422百万NT$ |
生産品目 | : | アプライアンス事業(冷蔵庫、洗濯機、エアコン 他)、 デジタルAVC事業(薄型テレビ)、 カーエレクトロニクス事業(車載用AV、カーナビゲーション)、 デバイス事業(回路基板(ALIVH) 他)、 モーター事業(掃除機、電装モーター) |
従業員 | : | 約4,500名 |
【第1工場】
所在地 | : | 台湾新北市中和区員山路579号 |
稼動開始 | : | 2005年4月 |
敷地面積 | : | 約6,600m2 |
建屋面積 | : | 約13,300m2(地上3階建) |
生産品目 | : | 回路基板(ALIVH) |
従業員 | : | 約 300 名 |
【第2工場】
所在地 | : | 台湾桃園県大園郷大園工業団地民権路5号 |
稼動開始 | : | 2011年内予定 |
敷地面積 | : | 約18,000m2 |
建屋面積 | : | 約18,400m2(地上3階建) |
生産品目 | : | 回路基板(ALIVH) |
従業員 | : | 約 300 名 |
【補足説明】
「ALIVH」(アリブ=Any Layer Interstitial Via Hole )とは:
ALIVHは、パナソニックが開発・事業化し、世界で初めて全層IVH(Interstitial Via Hole)構造を実現した樹脂多層基板です。1996年10月、業界で初めて重量100g、容積100cc以下を実現した松下電器産業株式会社(現:パナソニック株式会社) 製携帯電話機に搭載以来、日本国内から海外向けまで販路を拡大し、グローバル累計出荷数は 2011年3月末時点で4億台(携帯電話機換算)を突破しました。
以上