松下電器産業(株)は、当社独自のデジタル家電統合プラットフォームUniPhier®(ユニフィエ)に次世代のAVデータ圧縮・伸長(コーデック)技術を搭載した、新世代ホームAV用UniPhier®システムLSI(PH1-ProII:ピー エイチ ワン プロ ツー=愛称、品番:MN2WS0038)につきまして、2007年10月よりサンプル出荷を開始します。
新世代UniPhier®システムLSI は、次世代のコーデックであるMPEG-4 AVC/H.264を搭載しています。次世代コーデックを使用することにより、データ量の大きいフルHD画像データでも高画質を維持しつつ、従来比の1/2〜1/3にデータを圧縮することができるため、同一メディアへの記録可能時間を飛躍的に伸ばすとともに、スムーズな画像データ通信を実現できます。
また、次世代コーデックを搭載するためには、従来にも増してシステムLSIに多くの素子を限られた面積に形成することが必要で、2億5千万個のトランジスタが集積されています。また素子数の増加に伴う消費電力も限られた範囲に留めることが不可欠です。このため、従来以上の高集積化が可能な45nmプロセスを確立し量産化することにより、今回、新世代UniPhier®システムLSI を発売することになりました。
◎新世代UniPhier®システムLSI(PH1-ProII)の概要
- 大画面でも高画質なフルHDを2画面同時に処理できるマルチデコード技術およびフルHD映像を従来比の1/2〜1/3に高圧縮するMPEG-4 AVC/H.264エンコード技術を搭載することにより、フルHD画像データでもスムーズな通信を実現
- 高性能3Dグラフィックス処理技術および対称型マルチプロセッサ技術を搭載することにより、高品位なユーザーインターフェースや高度なデジタル機器連携をスムーズに実現
- 2億5千万個のトランジスタを1つのLSIに集積するシステムLSI設計技術および45nm微細化半導体プロセス技術の実用化により、小型・低消費電力を実現
- サンプル出荷開始 : 2007年10月 サンプル価格 : (数量応談)
【照会先】
半導体社 企画グループ 広報チーム 中小路 陽紀 TEL:075-951-8151 E-mail:semiconpress@ml.jp.panasonic.com
【暫定仕様】
品番 | MN2WS0038 シリーズ | |||||||
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機能 | CPU | AM34 32bit対称型マルチプロセッサ (2CPU構成) 動作周波数: 350MHz、MMU、FPU搭載
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ビデオデコード | MPEG-1、MPEG-2(MP@HL) MPEG-4 AVC (H.264) High/Main/Baseline Profile VC-1 MPEG-4 SP/ASP L5 PNG、GIF、JPEG Baseline DivX、DV 2チャンネル同時デコードに対応(一部 組合せ制限あり) |
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ビデオエンコード | MPEG-2 (MP@ML) SD MPEG-4 AVC (H.264) HD/SD対応 MPEG-1 |
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オーディオデコード | MPEG-1,2 Layer2、MPEG-2AAC ドルビーデジタル、DTS、LPCM、PPCM 等 |
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オーディオエンコード | MPEG-2 AAC/SBR、MP3、ドルビーデジタル、LPCM 等 | |||||||
グラフィックス機能 | 2D/3Dグラフィックス、階調フォントエンジン | |||||||
ストリーム制御 | ・トランスポートストリームデコード処理
国内:BS/CS/地上波(ARIB)
・暗復号/認証/著作権保護処理米国:Open Cable(MS-POD、SS-POD)/地上波(ATSC) 欧州:衛星/地上波デジタル(DVB) メディア暗復号(CSS、CPRM、CPPM、BD CPS、AACS/BD+ 等)
デジタルTV用CA(MULTI2、DVB common 等) ネットワーク用暗復号(DTCP 等) |
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周辺機能 | デジタル放送用I/F デジタルチューナー入力×2、ICカード I/F×2、POD I/F×1
メディア/ネットワークI/FATA/ATAPI I/F(SATA×1ch、PATA×2chから2ch選択)、
その他
SD-Card×1、IEEE1394×1 デジタルビデオ/オーディオ入出力、Video DAC、PCI I/F 等
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外部メモリ | 64bit DDR2-SDRAM DDR2-800に対応、最大4Gbit | |||||||
集積素子数 | 約2億5千万 トランジスタ | |||||||
動作周波数 | 350MHz (Max) | |||||||
電源電圧 | 3.3V (I/O) / 1.8V (DDR2) / 1.2V (内部) | |||||||
パッケージ | 857ピン BGA |
以上