指紋認証センサパッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化

【特長の詳細説明】

1. 高い比誘電率かつ樹脂封止による薄型化で、センサの高感度化やパッケージの小型薄型化に貢献

指紋認証センサの高感度化のために、指紋の接触部分にサファイアガラスが採用される場合が多いですが、構成部品が複雑なため、さらなる小型薄型化に対しては課題があります。一方、構成部品を単純化でき、小型薄型化が可能な封止材では感度の均一性の面で課題がありました。当社では、新規フィラー高充填技術の開発により均一な高誘電率特性の実現および樹脂封止による薄型化で、サファイアガラスに匹敵する高感度化を実現しました。本材料はセンサパッケージを一括封止することができ、サファイアガラスに比べ同等から2倍の高感度化を実現、センサパッケージの小型薄型化と低コスト化が図れ、モバイル端末以外の用途拡大が見込まれます。

2. 成形時における狭部充填性と低反り性に優れ、パッケージ構造の設計自由度向上に貢献

センサパッケージに使用する封止材には、二次実装信頼性、および封止プロセス内での作業性確保のための低反り性と、小さく薄いセンサパッケージ内部、特にICチップ上の狭い部分を確実に封止できる充填性が要求されています。当社では、フィラー高充填技術および樹脂設計技術の開発により、高い充填性と優れた低反り性を実現、センサパッケージに適した封止材を製品化しました。センサパッケージの一括封止を容易に行え、構成部品もシンプルで搭載機器のデザイン性向上に貢献します。

3. パッケージ構造のさらなる薄型化、および製造工程の簡素化に貢献

サファイアガラスを使用する場合、薄型化を進めると耐衝撃強度が低下し欠けやすいという取扱い面や製造プロセス、およびコストにおいて課題があります。また、さらなる高誘電率化のため樹脂化への要望があります。本材料は、指紋認証センサの高感度化、小型薄型化を達成するために要求される高い比誘電率と高い充填性、優れた低反り性を満足させることで、封止材でありながらサファイアガラスからの代替を可能にし、製造プロセスの簡素化に貢献できます。

【基本仕様】

【用語説明】

[1]指紋認証センサ

バイオメトリクス（生体認証技術）を利用したセンサの一種で、指紋を感知し、事前に登録した指紋データと照合して本人と特定するタイプのセンサ。方式には、光学式や静電容量式、感圧式などがある。例えば、静電容量方式は、センサ上部に置かれた指紋の溝深さに応じて電極にたまる電荷を感知するタイプ。