当社電子材料製品における第三者認証に関する不正行為および外部調査委員会の設置について

パナソニック インダストリー株式会社（本社：大阪府門真市、代表取締役 社長執行役員・CEO：坂本 真治、以下 当社）の電子材料事業部が製造・販売する成形材料、封止材料および電子回路基板材料の52品番において、米国の第三者安全科学機関であるUL Solutions（以下 UL）の認証登録等の際、複数の不正行為を行っていたこと（以下 本件）が判明しました。現時点で確認がとれている事実と今後の対応について以下の通りご報告します。
お客様をはじめ関係者の皆様方に多大なるご心配とご迷惑をおかけし、心より深くお詫び申し上げます。

• 成形材料：四日市工場（1980年代～現在）の17品番
  内、11品番については「難燃性」の数値未達
• 封止材料：南四日市工場（1980年代～現在）の19品番
  内、19品番については「難燃性」の数値未達
• 電子回路基板材料：アユタヤ（タイ）工場（2003年～現在）の2品番
  内、1品番については「耐トラッキング性」の数値未達
• 電子回路基板材料：南四日市工場（2011年～2021年）の1品番

• 郡山工場（2011年～現在）の8品番
• 広州工場（2016年～現在）の5品番
• 蘇州工場（2012年～現在）の3品番
• 台湾工場（2011年～現在）の3品番

• 郡山工場（2017年～現在）の1品番
• 広州工場（2016年～現在）の2品番
• 蘇州工場（2016年～現在）の1品番
• 台湾工場（2016年～現在）の1品番

• 成形材料：四日市工場（2014年～現在）の1品番
• 電子回路基板材料：アユタヤ（タイ）工場（開始時期調査中～2021年）の2品番

1. UL違反事案の調査
2. その他の品質不正の有無等に関する調査
3. 調査結果を踏まえた原因分析と再発防止策の提言

当社は外部調査委員会の調査に全面的に協力します。
外部調査委員会から調査報告書を受領次第、速やかにお知らせします。また、外部調査委員会の調査の途中で公表すべき事項があった場合には、速やかに公表します。

• 成形材料：
  JISでは「高分子物質を主原料として人工的に有用な形状に形づくられた個体」と定義されているプラスチック（樹脂）の成形材料です。
  車載部品、家電等の用途で使用されています。
• 封止材料：
  半導体素子を熱、湿気、光、物理的衝撃などの外部ストレスから保護するための樹脂材料です。
  エポキシなどの熱硬化性樹脂が一般的で、主に半導体に使用されています。
• 電子回路基板材料：
  情報通信機器、車載機器、半導体、家電等の電子機器に搭載されている電子回路基板の原料として、銅張積層板、プリプレグ等を指しています。
  ガラス布やクラフト紙などの基材に絶縁性樹脂を含浸させ、熱で硬化させたシートをプリプレグと呼び、そのプリプレグの両面または片面に銅箔を加熱加圧成形したものが銅張積層板となります。
• 難燃性：
  プラスチック材料の燃えにくさの度合いを表すグレード。
  物体に炎などの着火源を近づけても、その着火源を離すと燃焼が続かず容易に燃えにくい性質のことです。
• 耐トラッキング性：
  電子回路基板の表面が湿ったり汚れたりした状態で、大電流や高電圧を印加した際に放電によって配線間がショート（導通）する現象をトラッキングと言い、このトラッキングに基板材料が耐える力を指します。
• 相対温度指数（RTI）：
  Relative Thermal Indexプラスチックを一定温度の大気中に60,000時間（約7年）さらした際に、初期の物性値が半減する時の温度を指します。