スマートフォンなど高機能携帯端末向け樹脂多層基板「ALIVH」生産工場をベトナムに建設

2011年9月 9日

トピックス

シンプルな製造プロセスで短納期 小型化の高密度基板ALIVH

パナソニックグループのパナソニック エレクトロニックデバイス株式会社(http://panasonic.net/ped/jp/)は、パナソニック ベトナム有限会社と共同し、パナソニック エレクトロニックデバイス ベトナム有限会社内に新工場棟を建設し、スマートフォンなど高機能携帯端末向け樹脂多層基板「ALIVH(アリブ)」の生産を開始します。

現在、世界の携帯電話市場では、一般携帯電話からスマートフォン(高機能携帯電話)へのシフトが急速に進んでおり、今後も大きな成長が見込まれています。スマートフォンにおいては、高機能を実現させるために実装される部品点数が飛躍的に増大しており、回路基板にはより薄く、より高密度を可能にすることが求められています。当社独自の樹脂多層基板「ALIVH」は、これらの市場ニーズに対応する回路基板として市場から高いご評価をいただいております。

当社は現在、海外では台湾(パナソニック台湾株式会社)において「ALIVH」を生産しており、2011年内に生産能力を従来(2010年実績)の4倍にあたる月産600万台(スマートフォン台数換算)に引上げます。一方、ベトナムの新工場においては、月産350万台(2012年8月)を予定しており、海外における生産能力を2012年内に、従来(2010年実績)の約6倍にあたる月産950万台へと拡大してまいります。

当社は、スマートフォンなど高機能携帯端末のさらなる進化に不可欠なキーデバイスとして、「ALIVH」を最重点事業と位置付けております。今後もスマートフォンをはじめとする世界の携帯端末メーカー様のご要望にお応えするために、積極展開してまいります。


▼「ALIVH」(アリブ=Any Layer Interstitial Via Hole)とは
http://panasonic.net/ped/jp/r-and-d/approach/sp02/
ALIVHは、パナソニックが開発・事業化し、世界で初めて全層IVH(Interstitial Via Hole)構造を実現した樹脂多層基板です。1996年10月、業界で初めて重量100g、容積100cc以下を実現した松下電器産業株式会社(現:パナソニック株式会社) 製携帯電話機に搭載以来、日本国内から海外向けまで販路を拡大し、グローバル累計出荷数は 2011年3月末時点で4億台(携帯電話機換算)を突破しました。

▼「ALIVH」関連プレスリリース
http://industrial.panasonic.com/jp/news/nr201102MC002/nr201102MC002.html
http://industrial.panasonic.com/jp/news/nr201104MC002/nr201104MC002.html
http://industrial.panasonic.com/jp/news/nr201105MC001/nr201105MC001.html


【お問い合わせ先】
パナソニック エレクトロニックデバイス株式会社 広報担当
電話:06-6907-4700
URL:http://panasonic.net/ped/jp/

発表年月
発表年月