プレスリリース

2008年3月27日

「HD-PLC」組込機器の小型化と低消費電力化を実現

高速電力線通信「HD-PLC」用 第二世代LSIを開発

2008年 3月末より量産出荷開始


高速電力線通信「HD-PLC」用 第二世代LSI(データ容量:120KB)

【要旨】

松下電器産業(株)は、従来より既存の宅内電力線を使用するホームネットワーク利用の機器に幅広く適用でき、簡単にコンテンツを送ることのできる高速電力線通信[1]技術(以下、「HD-PLC」)を開発してきましたが、今回、高速かつ低消費電力を実現した第二世代の「HD-PLC」用通信LSI(品番:MN1A94100)を開発、2008年 3月末より量産出荷を開始します。
今後は、電力線通信関連製品メーカー各社にホームネットワークのコア技術として「HD-PLC」の採用を広く呼びかけるとともに、「HD-PLC」技術を活用したネットワーク社会の実現を目指します。

【効果】

本製品を使用することにより、高速な「HD-PLC」組込製品を小型かつ低消費電力で実現でき、既存の宅内電力線を利用したホームネットワークの構築が容易になります。

【特長】

本製品は以下の特長を有しております。(当社従来比)

  1. 既存の宅内電力線でのデータ伝送をさらに高速化するとともに、伝送品質を18%向上させ、映像/IP電話/データ通信の同時使用におけるスムーズな動作を確保
  2. 動作時の消費電力を40%削減し、また、省電力機能として待機モードを搭載することにより、PLC業界クラス最高の低消費電力を実現し、機器の消費電力の低減が可能
    ≪動作時電力:0.6W以下、待機モード時電力:0.1W以下≫
  3. パッケージはQFP[2]FBGA[3]の2種類に対応。FBGAパッケージの場合、実装面積を78%削減でき、「HD-PLC」組込機器の小型化が可能
    ※2008年3月27日現在、当社調べ。PLC業界で、200Mbps級の高速クラスとして。

【内容】

本製品は以下の技術によって実現しました。

  1. 伝送データに応じて最適な優先順位をつけることにより最大210MbpsのPHY[4]速度を有効に利用し、より高品質を達成する、伝送データ制御技術
  2. LSI の動作に応じた最適なブロック毎のクロック制御技術と、LSI 内部回路の合理化を図るための演算精度最適化などのシステム回路設計技術
  3. LSI 端子数の削減により7mm角のFBGAパッケージ品を実現

【実用化】

量産開始 : 2008年 3月末 サンプル価格 :(数量応談)

【照会先】

半導体社  企画グループ  広報チーム     中小路  陽紀  TEL:075-951-8151
                          E-mail:  semiconpress@ml.jp.panasonic.com

【仕様】

品番 MN1A94100
  電源電圧 3.3V±10%、1.2V±10%
クロック周波数 31.25 MHz(外部入力)
消費電力 動作時:最大 0.6 W、待機時:最大 0.1W
PHY速度 最大 210Mbps
パッケージ 128ピンQFP 14mm×14mm、128ピンFBGA 7mm×7mm
プロセス CMOS 110nm プロセス
開発ツール ツール構成(基本ソフトウェア、評価ボード、ドキュメント)
「HD-PLC」は、松下電器産業株式会社が提唱する高速電力線通信方式の名称であり、松下電器産業株式会社の日本及びその他の国での登録商標もしくは商標です

【用語の説明】

[1] 高速電力線通信
宅内に敷設してある電力線を利用して、ホームネットワーク機器を相互接続し、データの送受信を行う通信方式。[電力線通信 : Power Line Communication (PLC)]
[2] QFP
Quad Flat Packageの略で、パッケージの四辺に外部入出力用のピンを配したもの。
[3] FBGA
Fine pitch Ball Grid Arrayの略で、表面実装型パッケージの一種。平らなパッケージの下面に外部入出力用のボール状パッドが狭ピッチで並んでいるもの。
[4] PHY
Physical layerの略で、国際標準化団体 ISOが定めた通信プロトコルを7つに階層化する規約(OSI)において、第1層に位置し、ネットワークの物理的な接続・伝送方式を定めたもの。具体的には、データを電力線通信に相互変換する方式である。

以上