車載向け「高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料」を製品化

【特長の詳細説明】

1. 高耐熱性の実現で、高温環境下でのECU用基板の信頼性を向上

ECUのエンジンルームへの搭載や、ECUの高機能化による部品の発熱などを背景に、従来、ECU向けに採用されてきた、ガラス転移温度が140から150℃程度の基板材料では、新たな高耐熱性要求を満たせないケースが増えてきました。今回、独自の樹脂設計・配合技術の採用により、ガラス転移温度175℃を実現しました。高温環境下でのECU用基板の信頼性を向上でき、エンジンへの直接搭載など新たな高耐熱性要求にも対応可能です。

2. 耐トラッキング性に優れ、大電流・高電圧に対応

HEV、EV化が進み、ECU回路に大電流・高電圧が流れた場合、トラッキングの発生の可能性が高まり、回路の配線がショート（導通）し故障につながるという懸念があります。市場からは、大電流・高電圧が流れた場合でもショートの発生が抑制出来る耐トラッキング性の高い基板材料が望まれています。本材料は、当社独自の樹脂設計・配合技術により、CTI （Comparative Tracking Index） 600V以上の耐トラッキング性を達成し、さらに大電流・高電圧での高い絶縁信頼性を有しており、ECU回路の大電流・高電圧に対応します。

3. 高耐熱性と耐トラッキング性を向上させながら優れた加工性を実現

一般に耐熱性と耐トラッキング性を向上させると基板材料が硬くなり、基板の穴あけ時のドリル加工性が悪くなるという傾向がありました。本材料は独自の樹脂配合技術により、高耐熱性と耐トラッキング性を向上させながら、加工性に優れた基板材料を実現しました。これにより、ドリルビット（工具）の長寿命化による加工費削減に貢献します。

【基本仕様】

＜品番＞ ラミネート：R-1566（S）、プリプレグ：R-1551（S）

【用語説明】

[1]耐トラッキング性

プリント配線板の表面が湿ったり汚れたりした状態で、大電流や高電圧を印加した際に、放電によって配線間がショート（導通）する現象をトラッキングと言い、このトラッキングに基板材料が耐える力を指す。

[2]ガラス転移温度（Tg）

高分子材料を、加熱した場合、ガラス状の硬い状態からゴム状に変わる現象をガラス転移といい、その温度をガラス転移温度という。この温度が高いほうが一般に耐熱性に優れる基板材料といえる。