プレスリリース

2014年4月1日

ウェアラブル機器のデザイン性向上に貢献する業界最小サイズのコネクタを発売

ウェアラブル、モバイル機器向け狭ピッチコネクタ 新シリーズのラインアップ強化

タブレットPCの高速伝送ニーズに応えるコネクタもあわせて発売

パナソニック株式会社オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、ウェアラブル機器[1]のデザイン性向上に貢献する業界最小サイズ(※1)狭ピッチコネクタ[2]と、タブレットPC、ノートパソコンなど機器内の高速伝送ニーズに応える狭ピッチコネクタを2014年4月に発売開始します。

製品名 狭ピッチコネクタ
シリーズ名 S35シリーズ P4Sシールドタイプ
発売開始 2014年4月1日 2014年4月1日
用途 ウェアラブル機器
スマートフォン
タブレットPC
ノートパソコン

スマートフォンに続く新しい端末として注目されているウェアラブル機器は、2014年以降、幅広い用途向けに実用化され本格的な市場導入が見込まれます。また、タブレットPC、ノートパソコンではUSB3.1をはじめ伝送速度のさらなる高速化・高機能化が進んでいます。当社はスマートフォンなど小型モバイル機器の各種モジュール接続用途向け商品に加え、今回、新たにウェアラブル機器のデザイン性向上とさらなる高機能化に貢献する業界最小サイズ(※1)の「狭ピッチコネクタS35シリーズ」と、タブレットPC、ノートパソコンなどこれからの高速伝送ニーズに対応する「狭ピッチコネクタP4Sシールドタイプ」を新シリーズとしてラインアップします。

【特長】

狭ピッチコネクタ S35シリーズ(0.35mmピッチ)
業界最小(※1)の製品幅(1.7mm)ながら高い接触信頼性と作業性を実現、ウェアラブル機器のデザイン性とさらなる機能の向上に貢献
<用途>
ウェアラブル機器、スマートフォンなどの各種モジュールの接続
狭ピッチコネクタ P4Sシールドタイプ(0.4mmピッチ)
シールド板を設けた多点グランド端子構造で輻射ノイズ[3]を低減、タブレットPCなどの高速伝送ニーズに対応
<用途>
タブレットPC、ノートパソコン、デジタルビデオカメラ、デジタル一眼レフカメラなどの小型高機能デジタル機器の機器内高速伝送部の接続

(※1) ベローズ型コンタクトかつダブル接点構造のコネクタの量産品として。2014年4月1日現在、当社調べ。

【お問い合わせ先】

オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社
ホームページURL:http://panasonic.co.jp/ais/contact/

【特長の詳細説明】

■狭ピッチコネクタ S35シリーズ(0.35mmピッチ)

スマートフォンをはじめとするモバイル機器市場のさらなる軽薄短小ニーズと高機能化の進展を背景にバッテリーの大型化に伴う基板サイズの縮小が進んでいます。このような中、各種モジュールの接続に使用されるコネクタには、さらなる小型化(幅、高さ、端子ピッチ)と優れた接触信頼性や操作性(組立て性)が求められており、今後、本格的な実用化が見込まれるウェアラブル機器では、より厳しいスペックと実績が要求されてきます。一般にコネクタの小型化を進めると接触信頼性や実装性、作業性は損なわれるという課題があります。今回、当社独自のタフコンタクト構造[4]ファインフィッティング構造[5]の採用により、コンパクトサイズながら優れた接触信頼性と作業性・堅牢性・クリック感・抜去力を実現し、ウェアラブル機器に求められる厳しいニーズに対応。デザイン性向上やさらなる高機能化に貢献します。ウェアラブル機器の市場拡大に合わせシェア拡大を図ってまいります。

■狭ピッチコネクタ P4Sシールドタイプ(0.4mmピッチ)

ウルトラブックPCの登場により高性能で小型・薄型のノートパソコンが主流となる中、基板や部品の配置スペースの制約などから基板を分けて配置する構造が採用され、基板間を接続するコネクタの員数が増加しています。また、パソコン市場では機器の高機能化に伴う処理速度の高速化や無線通信速度の高速化がさらに進み、機器内接続部のノイズ対策が強く要求されています。現行のコネクタでは高速伝送時に輻射ノイズの発生、または周辺部品などからノイズの影響を受ける事で通信速度の低下や処理速度の低下を招く危険性があります。その他、高速伝送での使用には別途ノイズ対策部品などが必要でしたが、今回、当社独自の解析評価技術を駆使し、コネクタにシールド板を設け多点グランド端子を効率よく配置する構造を採用することで、輻射ノイズを効率よく低減。高速伝送時も安定した伝送が可能となり、特に高解像画像データなどの取扱いが多いタブレットPCやノートパソコンのパフォーマンス向上に貢献します。

【基本仕様】

■狭ピッチコネクタ S35シリーズ

項目 性能
分類 基板対FPC接続用
品番頭 ソケット:AXG1*** ヘッダ:AXG2***
芯数 10,16,20,24,30,34,40,50,54,60
外観寸法 端子間ピッチ 0.35mmピッチ
嵌合高さ 0.6mm(嵌合時)
幅(短手) 1.7mm(嵌合時)
電気的特性 定格電流 0.3A/端子(全芯数で合計5A以下)
定格電圧 AC,DC 60V
環境的特性 使用周囲温度 -55℃〜+85℃
はんだ耐熱 ピーク温度260℃以下
(コネクタ端子近傍のプリント基板表面温度)
300℃ 5秒以下、350℃ 3秒以下
寿命性能 挿抜寿命 30回
質量(重量) 30芯 ソケット:0.01g ヘッダ:0.01g

■狭ピッチコネクタ P4Sシールドタイプ

項目 性能
分類 基板対FPC / 基板対基板 接続用
品番頭 ソケット:AXT3*** ヘッダ:AXT4***
※シールド無し品も同じ品番頭となります。
芯数 50
外観寸法 端子間ピッチ 0.4mmピッチ
嵌合高さ 1.5mm(嵌合時)
幅(短手) 3.8mm(嵌合時)
電気的特性 定格電流 0.3A/端子(全芯数で合計5A以下)
定格電圧 AC,DC 60V
環境的特性 使用周囲温度 -55℃〜+85℃
はんだ耐熱 ピーク温度260℃以下
(コネクタ端子近傍のプリント基板表面温度)
300℃ 5秒以下、350℃ 3秒以下
寿命性能 挿抜寿命 50回
質量(重量) 50芯 ソケット:0.09g ヘッダ:0.04g

【用語の説明】

[1] ウェアラブル機器
身に着けて持ち歩くことができる情報端末の総称です。時計型、メガネ型などがあります。
[2] 狭ピッチコネクタ
狭ピッチコネクタとは当社商標で、端子間ピッチ1.0mm以下でヘッダ・ソケットから構成された2ピースタイプの小型のコネクタ。当社品種としては嵌合高さ:0.6mm〜13.0mm、端子間ピッチ:0.35mm〜0.8mmで各種芯数をラインアップ。
[3] 輻射ノイズ
ノイズ源から発生されたノイズが周辺回路などへ漏れ伝わるノイズのこと。
[4] タフコンタクト構造
当社独自の商標で4つのタフな構造を有するコネクタを対象にシリーズ化を行っている。
(1) ベローズ型コンタクト構造:
コンタクト部を形成する金属の薄板をプレス機で高精度にプレスし、幾度も折り曲げ加工を行うことで蛇腹形状のコンタクト/ポスト形状となる。特に機器落下時などの瞬断に強い特長がある。
(2) Vノッチコンタクトとダブルコンタクト構造:
コンタクトの接触部にVの溝を形成。嵌合時のワイピング効果(接点移動による掃除効果)とV溝のエッジ部接点による接圧向上によりゴミなどの異物に強い特長がある。また、左右をクリップの様に挟むダブルコンタクト構造とすることで接触信頼性を向上させている。
(3) Ni(ニッケル)バリア構造:
はんだ這い上がりを防止するため、端子部にNi(ニッケル)を露出させ接点部へのはんだ混入を防止する特長がある。
(4) 封孔処理構造:
接点部のAu(金)めっき表面に潤滑成分を含む封孔処理剤をコーティングすることで優れた耐環境性を実現する構造。
[5] ファインフィッティング構造
当社独自の商標で金属部品どうしが噛合う構造で低背・スリムでも抜けにくい構造。

以上