「JPCA Show 2014(第44回 国際電子回路産業展)」パナソニックブースの展示概要と見どころ

2014年5月27日
パナソニック ブース[東展示棟 2ホール 東2E-30](イメージ図)

パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は「JPCA Show 2014(第44回 国際電子回路産業展)」に出展します。

パナソニックでは、材料開発技術、プロセス技術、品質評価解析技術をベースに、電子回路基板材料、半導体封止材、プラスチック成形材料など幅広い商品群を展開しています。

今回のパナソニックブースでは「Partnering to go beyond. -お客様との価値共創- 」をコンセプトに、電子回路基板材料、機能フィルムなどの電子材料を中心に、電子デバイスを含めた幅広い製品ラインアップを展示します。通信・ネットワーク機器用、半導体パッケージ用などアプリケーション別に『材料面でのお困りごとに対するソリューション提案』をご紹介、技術者、営業担当者が丁寧にご説明いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしています。是非ともパナソニックブースにお立ち寄り下さいますようお願い申し上げます。

▼パナソニックブースのご案内
http://www3.panasonic.biz/em/jp/event/index.html

【展示会名称】JPCA Show 2014(第44回 国際電子回路産業展)
【会期】2014年6月4日(水)~ 6月6日(金) 10:00~17:00
【会場】東京国際展示場 東京ビッグサイト 東展示棟 
【場所】東2ホール 小間番号 東 2E – 30

【主な出展商品(予定)】
■電子回路基板材料
●通信・ネットワーク機器用:
低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料MEGTRONシリーズ、MEGTRON7
●半導体パッケージ用:
半導体パッケージ基板材料MEGTRON GXシリーズ
●モバイル機器用:
フレキシブル基板材料 FELIOSシリーズ
ハロゲンフリーシリーズ
●LED・車載機器用:
高熱伝導性基板材料 ECOOLシリーズ
●車載機器用:
高耐熱高信頼性多層基板材料 HIPERシリーズ
●タッチパネル:
微細配線電極フィルム
●各種機器用:
高熱伝導ゴムシート

■MID基板技術
●3D実装デバイス:MIPTEC、LDS

▼パナソニックブースのご案内
http://www3.panasonic.biz/em/jp/event/index.html

【お問い合わせ先】
●商品に関するお問合せ先
http://panasonic.co.jp/ais/contact/
●パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社 ホームページ
http://panasonic.co.jp/ais/

【関連情報】
▼JPCA Show 2014(第44回 国際電子回路産業展)
http://www.jpcashow.com/show2014/index.php

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