株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ（代表取締役社長：山田 隆持、以下ドコモ）、日本電気株式会社（代表取締役 執行役員社長：遠藤 信博、以下NEC）、パナソニック モバイルコミュニケーションズ株式会社（代表取締役社長：星 敏典、以下パナソニックモバイル）、富士通株式会社（代表取締役社長:山本正已、以下富士通）の4社は、GSM、W-CDMA、HSPA+、及びLTEの全ての通信方式に対応可能なモデム技術の開発において、通信制御に関する機能をつかさどるLSIのエンジニアリングサンプル性能評価を経て、本日、主要ネットワークベンダとの接続に必要な全試験工程を実施完了いたしました。
今回の開発によって、これまで多くの場合、端末内に2つ搭載する必要があったLSIを1つに集約することでモバイル通信機器へコンパクトに実装することができ、通信時や待受け時の消費電力を従来比で最大20％低減することが可能です。また、搭載LSI数の減少による部品点数の削減と、更なる高集積化によるLSIサイズの縮減は、端末の価格低減にも寄与します。さらに、通信方式は全て3GPPによる標準規格に準拠し、特にLTEについてはドコモが採用しているFDD方式、中国等で採用が予定されているTDD方式ともに対応しており、国内のみならず海外におけるモバイル機器メーカの端末開発にも貢献します。
4社は、この開発に基づくLSI採用によって、端末のダウンサイジングやコストダウンを叶え、端末メーカによる迅速な製品化が可能となることを優位性として打ち出し、4社を含む合弁会社を通じた国内外への販売展開を検討しています。また、次世代の通信規格であるLTE-Advancedへの対応を含む拡張開発を重ね、事業活動をさらに推進してまいります。
本開発成果物の一つであるLSIエンジニアリングサンプル
