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2015年10月1日

プレスリリース

産業用、車載用パワーデバイスのさらなる高温での性能向上と信頼性向上に貢献

パワーデバイス向け 高耐熱半導体封止材を製品化

2015年10月からサンプル対応開始

記事の内容は発表時のものです。
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