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プレスリリース

2014年6月3日

ウェアラブル機器、モバイル機器などのデザイン性向上に貢献

LDS工法を採用した3次元回路形成デバイスの受注開始

お客様からの様々なご要望にお応えするカスタムオーダーの受注を開始

LDS工法を採用した3次元回路形成デバイス

パナソニック株式会社オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、射出成形品の表面に電気回路を形成するLDS工法[1](以下、LDS)を新たに導入、本工法を採用した3次元回路形成デバイスのカスタムオーダーの受注を2014年6月から開始します。ウェアラブル機器、モバイル機器などのさらなる高機能化、デザイン性向上に貢献していきます。

新しい端末として注目されているウェアラブル機器は、幅広い用途向けに実用化され本格的な市場導入が見込まれており、今後の普及にはデザイン性、ファッション性が要求されています。このような中、射出成形品の表面に電気回路を形成するMID[2]への関心は高まっています。当社は、MIDを実現する独自の工法であるMIPTEC[3]を有し、微細配線を強みに部品実装を伴う小型センサ用パッケージなどに展開しています。今回、MIPTECに加えLDSを新たに導入、MIPTECが得意とする各種センサに加え、ウェアラブル機器などの筐体部分への応用を可能にしました。今後、ICTのみならず、産業、医療、車載機器分野など幅広いお客様のニーズに対応していきます。

【特長】

  1. LDS工法を用いた3次元回路形成デバイスにより筐体デザインの向上に貢献
  2. 機能の複合化による小型化・高機能化・部品点数や工数の削減に貢献
  3. MIPTECとの使い分けで小型部品から大型部品の3次元回路形成デバイスを幅広く提案、お客様の様々なご要望に対応

【用途】

ウェアラブル機器、モバイル機器、産業、医療、車載機器分野などのパッケージや筐体部など

【備考】

当社は、LDSを採用した3次元回路形成デバイスを2014年6月4日〜6月6日に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2014」に出展します

【お問い合わせ先】

オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社 広報グループ
TEL:06-6904-4732
ホームページURL:http://panasonic.co.jp/ais/

【特長の詳細説明】

1. LDS工法を用いた3次元回路形成デバイスにより筐体デザインの向上に貢献

ICTをはじめ幅広い市場での意匠性、デザイン性のニーズを背景に、射出成形品の表面に電気回路を形成するMIDへの関心は高まっています。当社ではMIDを実現する工法であるMIPTECに加え、今回、新たにLDSを導入しました。LDSは幅広い成形材料に対応でき、今まで導入できなかった部位や用途、形状や機能を付加することが可能となり、ウェアラブル機器などの筐体部分への応用を実現しました。これによりデザイン性、ファッション性が要求されるウェアラブル機器、モバイル機器のデザイン性向上に貢献します。

2. 機能の複合化による小型化・高機能化・部品点数や工数の削減に貢献

今回、新たに導入するLDSは機能部品の複合化のみならず、成形品への3次元配線によりウェアラブル機器やモバイル機器の曲面筐体などへの直接配線が可能で、機器内のスペースを最大限に有効活用することが出来ます。また、設計の方法によっては基板や部品の点数削減も可能で、複合化などによる組立工数削減にも寄与します。これにより、ウェアラブル機器などの高機能化、設計自由度の拡大に貢献します。

3. MIPTECとの使い分けで小型部品から大型部品の3次元回路形成デバイスを幅広く提案、お客様の様々なご要望に対応

当社では、新たに導入するLDSと、長年の実績を有する独自のMIPTECとの使い分けで、MIPTECが得意とする微細配線を施した小型センサ用パッケージに加え、LDSが得意とするウェアラブル機器などの筐体部分への応用など様々な樹脂成形材[ポリアミド(PA)、ポリカーボネート(PC)、液晶ポリマー(LCP)など]に対応することで、当社の3次元回路形成デバイスを幅広く提案していきます。

【当社LDSの基本設計ルール】

【用語説明】

[1] LDS工法
LDSはLaser-Direct-Structuringの略。金属粒子などを混ぜた専用の成形樹脂材料を用いて射出成形を行い、回路を形成したい領域をレーザにより活性化、これにより成形材料内の金属粒子を導体化させる。その導体化させた部分に無電解めっきを行うことで回路を形成する工法。
[2] MID
成形品表面に立体的に直接電気回路を形成した部品。MIDは、Molded Interconnect Devicesの略。MIDを製造する工法として、LDSやMIPTEC以外にも、2色成形で無電解めっきで形成する「2ショット法」や、銅箔を押し付けて立体回路を得る「ホットエンボス法」などがある。
[3] MIPTEC工法
MIDを実現する当社独自の工法。Microscopic Integrated Processing TEChnologyの略。
独自の表面活性化処理技術とレーザーパターニングによる射出成形品の表面に電気回路を形成する技術。他工法よりも微細な配線が可能であり、また、ベアチップ実装が可能であるなどの特長から、より小型で高機能な3次元実装デバイスを実現する工法。

以上

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